中国先进半导体材料及辅助材料发展战略研究

目录介绍

一、 前言

二、 全球半导体材料及辅助材料的研发与产业发展现状

（一）国外研发与产业发展现状

（二）国内研发及产业发展现状

三、 我国先进半导体材料及辅助材料的发展思路与目标

（一）发展思路

（二）发展目标

1. 2025 年发展目标

（1）集成电路用半导体材料

（2）功率器件用半导体材料

（3）发光器件用半导体材料

（4）光电探测材料

（5）半导体产业制造/ 封装工艺和材料

2. 2035 年发展目标

（1）集成电路用半导体材料

（2）功率和高频器件用半导体材料

（3）发光器件用半导体材料

（4）光电探测材料

（5）半导体产业制造/ 封装工艺和材料

四、推动先进半导体材料及辅助材料重大工程建设

（一）集成电路关键材料及装备自主可控工程

1. 需求与必要性

要对发展重点进行谨慎判断。

2. 工程目标

3. 工程任务

（二）SiC 和GaN 半导体材料、辅助材料、工艺及装备验证平台

1. 需求与必要性

2. 工程目标

3. 工程任务

（1）晶体材料生长设备及其辅助原材料、零部件验证

（2）晶体的切、磨、抛加工材料与设备验证

（3）芯片工艺装备、工艺流程、原辅料与关键零部件验证

（4）封装与检测装备、流程、原辅料与关键零部件验证

（三）先进半导体材料在5G、能源互联网及新能源汽车领域的应用示范工程

1. 需求与必要性

2. 工程目标

3. 工程任务

五、对策建议

（一）抓住战略发展机遇期，坚持政策推动、企业和机构主导，整合国内优势资源，推动产业有序发展

1. 发挥龙头企业引领作用，形成“链式集聚”

2. 器件切入，以点带面，有序推进

3. 建立分段平台，加快整线集成

4. 推动示范应用，提升国产化水平

（二）把握“超越摩尔”的历史机遇，布局下一代集成电路技术

（三）构建产业技术创新链，加快创新生态建设

1. 继续加强创新能力建设

2. 加快构建公共研发和科技服务平台，建设科技创新产业基地

3. 实施“技术原创、知识产权和标准”战略

4. 促进分层次、多类型、跨界创新人才队伍的聚集与合作

5. 拓展国际合作空间