3D打印最常用的金属材料钛合金VS铝合金
金属目前是增材制造工艺中最受欢迎的材料之一，其优异的性能适合用于对性能和强度方面要求最苛刻的领域。本文，我们将重点介绍3D打印中使用的两种主要金属：钛和铝。这两种材料主要用于激光粉末床熔合(L-PBF) 或定向能量沉积(DED) 等工艺，材料一般是粉末形式。我们将比较它们的异同，以便更好地了解它们的特性和应用，以及它们在制造过程中提供的优势。
中国材料科学2035发展战略之高性能结构材料
高性能结构材料，包括C/C复合材料、超高温陶瓷、陶瓷基复合材料、超硬材料、陶瓷涂层等，是航空、航天等领域极端环境应用不可或缺的战略性材料。以下将详细梳理各方向发展现状。
当传统复材成型工艺遇到3D打印后的创新路径
摘要：复合材料的性能与金属材料相比具有高比强度、高比模量、设计自由度更高、易于整体成型以及轻量化等优良特性。然而传统的复合材料成型工艺（如缠绕、模压、拉挤、热压罐、树脂传递模塑等）均存在复杂结构难以成型，开发前期需要开模等工序，严重影响了产研前期研发进度。探索3D打印技术制造复合材料已经成为一种新的技术趋势，有望突破传统复合材料成型的限制，带来复合材料制件领域成本大幅度降低和时间大幅度缩短的变革。高性能复合材料3D打印通常涉及短/长纤维增强尼龙（PA）、聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚酰亚胺（PEI）等材料。FDM挤出3D打印工艺是复合材料产品开发的重要选择。
柔性电子器件新进展
随着电子产品的不断发展，现代电子产品的固定机械刚度限制了其广泛应用。刚性电子产品难以适应人体皮肤或器官的曲线，而柔性电子产品则缺乏足够的刚度来有效承载负载。因此，需要一种能够在刚性和柔性之间转换的“可变形电子系统（TES）”。然而，现有的TES设计通常复杂多层，包括柔性、可伸缩的电子层和刚度可调平台，这增加了制造和集成的复杂性，导致设备笨重且生产效率低下。此外，常用的无机镓材料虽然具有优异的性能，但由于其高表面张力和低粘度，导致在高分辨率图案化方面存在挑战，制约了TES电路板的制造。为了解决这些问题，韩国科学技术院（KAIST）的Jae-Woong Jeong等研究者携手开发了一种新型的镓-铜（Ga-Cu）复合电子墨水，并利用直接喷墨打印技术进行高分辨率的TES电路板制造。他们通过优化复合墨水中铜的含量，确保了墨水在存储数月后仍能保持流动性，并且可在微尺度上实现卓越的均匀打印。此外，他们通过系统研究和调整墨水的性质，如润湿性、粘度和表面张力，实现了高分辨率的打印。
三星电子公布人工智能半导体技术路线图
三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
