功能金刚石的发展现状及产业化前景

摘要:功能金刚石泛指金刚石的电学、光学、热学、声学等非超硬耐磨性能,这些优异性能,至今尚未得到有效挖掘。文章总结了金刚石在珠宝首饰、金刚石半导体、电子封装热沉材料、BDD电极材料、光学窗口材料、医学应用等方面的研发以及产业化现状,分析了存在的问题,认为功能金刚石的产业化进程在不同的应用领域发展不太平衡,总体上处于起步阶段。功能金刚石研发和产业化水平总体上国外全面领先,国内全方位跟进,近几年国内进步较大,特别在HTHP培育钻石、直流电弧等离子体喷射法设备以及中低端多晶膜的产业化方面具有明显的竞争优势。在CVD培育金刚石的工程化、铜-金刚石产业化、半导体金刚石的研发和工程化以及纳米金刚石在医药应用研发方面有明显进展,在纳米金刚石钢的研发和工程化方面极具创新特色,在纳米金刚石润滑油方面填补世界空白。

碳纳米管复合材料的3D打印技术研究进展

摘要:3D打印技术是一项根据计算机模型设计快速加工和制造复杂几何形状组件的增材制造技术之一。其基于三维数据模型,通过电脑控制将材料进行逐层累积,最终将三维模型变成立体实物。相比于传统制造方法,3D打印技术具有节约工时、易操作、不需要模具、组件几何形状可控性强等优势。随着该技术的发展,依据打印技术成型的核心、材料以及设备等产生了熔融沉积塑型、选择性激光烧结成型、光固化立体成型/数字光处理成型、溶剂浇铸成型等若干类型的3D打印技术。本文重点介绍其中最具代表性的4种3D打印成型工艺的原理和特点,基于碳纳米管增强聚合物复合材料,综述近年来不同3D打印成型工艺的研究进展,同时预测3D打印成型工艺在该领域会向着高精度、产业化、大众化和高集成度的方向发展,3D打印材料的研发也会更具前景。

功能包装材料的发展现状与趋势

摘要: 由于包装废弃物造成的环境污染以及食品质量安全问题频发等原因,具有基本力学性能的普通包装已经满足不了消费者对包装产品的需求,具有功能性的包装受到极大关注。包装具备的功能性不仅在于包装结构的设计,更重要在于包装材料的选用。随着新型材料和新技术的开发,包装具有的功能性趋向多元化,应用市场更为广泛。综合了近几年功能包装材料的相关研究,从包装材料的应用出发,按照包装的功能性将功能包装材料分为4大类: 阻隔包装材料、绿色包装材料、保鲜包装材料以及智能包装材料,并分别概述了各类包装材料的特点、应用现状以及发展趋势。最后,综述了功能包装材料的发展现状,指出了功能包装材料在食品领域和医疗领域广阔的应用前景,同时提出未来功能包装材料应致力于向食品安全、绿色环保以及集成多功能化包装等方向研究。

第一性原理计算在超导材料中的应用

摘要:简要综述了第一性原理在材料计算中的基本原理,综述了其在超导材料研究过程的进展,特别是在超导材料领域中关于超导机制的研究,对于进一步拓展新型超导材料及其实用化提供了理论支持;同时也提出了第一性原理计算在超导材料领域计算过程中的不足和建议,并对其在超导原理机制方面的研究前景进行了展望。

超高速激光熔覆制备耐腐蚀涂层研究进展

摘要:首先总结了涂层材料元素组成对耐腐蚀性能的影响;其次,从钝化膜、显微组织、位错、低角度晶界、热腐蚀动力学等几个方面总结了其与耐腐蚀性的联系;第三,综述了EHLA与场外辅助技术结合对所制备涂层耐腐蚀性的影响;最后,总结和展望了超高速激光熔覆所制备涂层耐腐蚀性能的强化方法。

激光增材制造成型马氏体时效钢研究进展

摘要:本文较全面地综述了国内外激光增材制造成型马氏体时效钢(MS)的研究和应用现状。分析了选区激光熔化(SLM)制备MS特有的优势,并从SLM成型MS参数与性能优化、成型各向异性、时效强化机理、梯度材料和模具应用5个方面进行了系统介绍。研究表明,SLM成型MS的工艺窗口较宽,易获得成型致密度>99%的试样;经过激光和热处理工艺参数优化后,其力学性能可达标准锻件水平。MS时效强化遵循Orowan位错绕过机制,成型方向对MS力学性能影响较小。此外,SLM能够制备高结合强度MS基梯度材料(MS-Cu和MS-H13等)零件,为制备梯度材料功能件开辟了新途径。最后,介绍了SLM成型MS面向随形冷却模具的应用,并提出了今后的研究展望。

金属增材制造质量控制及复合制造技术研究现状

摘要:相比传统制造工艺,增材制造能够实现复杂结构金属部件的近净成形。然而,增材制造具有冷却速度快、热梯度大、非平衡凝固与往复热循环历史等特点,容易存在孔洞、残余拉应力、各向异性等缺陷,极大限制增材制造的进一步应用。复合增材制造技术是将传统制造方法与增材制造有机结合,充分发挥传统制造工艺在性能调控与尺寸精度等方面的优势,抑制单纯增材制造引起的各类缺陷,获得高质量、无缺陷的增材制造部件。本文首先揭示增材制造工艺缺陷的形成机理,明确工艺参数优化方法在缺陷改善方面的局限性,进而阐明复合增材制造的内涵,综述近年来增材制造与轧制、激光冲击强化、热等静压、热处理等复合制造技术的研究现状与工艺原理,探讨复合增材制造技术对不同缺陷的适用性,并对增材制造未来发展方向进行了展望。

大尺寸非晶合金的成分设计和新制备方法研究进展

摘要: 非晶合金,又称为金属玻璃(MG),是一种新型的多功能材料,具有长程无序,短程有序的原子结构。由于不存在晶粒、晶界及位错等缺陷,非晶合金具备一系列优异的综合性能,在众多领域有着极大的应用前景,受到众多学者的广泛关注。但非晶合金的形成受到玻璃形成能力以及冷却速率的限制,使得该材料的尺寸远小于传统金属材料,极大地限制了其在工程领域的推广及应用。针对如何突破非晶合金尺寸限制的问题,研究学者们给予了充分的关注及和研究。简要介绍了非晶合金的发展历史,总结了临界尺寸≥15 mm的非晶合金成分及其制备方法,同时阐述了获得较大尺寸非晶合金的策略,包括根据经验准则、高通量制备及表征、机器学习得到高玻璃形成能力(GFA)的合金成分设计方法以及低温热塑性连接、 焊接、放电等离子烧结及3D打印的获得大尺寸非晶合金的制备技术,并对这些方法的发展提出展望。

新型石墨烯基LED器件:从生长机理到器件特性

摘要:III族氮化物因具有禁带宽度大、击穿电压高、电子饱和漂移速度大、稳定性高等优异特性而广泛应用在发光二极管(LED)、激光器以及高频器件中。目前III族氮化物薄膜通常是异质外延生长在蓝宝石衬底表面,但是由于蓝宝石与III族氮化物之间存在较大的晶格失配与热失配,使得外延生长的III族氮化物内部存在较大的应力与较高的位错密度,严重影响了器件性能;与此同时,蓝宝石衬底热导率差,限制了其在大功率器件方面的应用。近年来研究发现,石墨烯作为外延生长缓冲层,能够有效解决蓝宝石衬底与外延III族氮化物薄膜之间由于晶格失配和热失配导致的高应力与高位错密度等问题,进而获得了高品质薄膜,并提升了器件的性能。本文综述了石墨烯/蓝宝石衬底上III族氮化物生长与LED器件构筑的研究现状,着重介绍了本课题组提出的一种新型外延衬底—石墨烯/蓝宝石衬底的特点,阐明了III族氮化物在该新型衬底上的生长机理,总结了其对III族氮化物质量提升的作用,并对其发展前景进行了展望。

熔覆方式对电弧增材制造高强耐磨层性能的影响

摘要:采用熔化极气体保护(MAG)焊熔覆得到以Q345钢为基体的耐磨复合板。设计了两种熔覆方案:一种是焊道之间无覆盖,另一种是焊道之间有覆盖(覆盖率约50%)。其他工艺条件为:电流160~180A,电压20~24V,保护气体流量10~15 L/min,熔覆速率450mm/min,干伸长度16 mm。采用金相显微镜和光学显微镜分析了熔覆层、熔合区和热影响区的组织结构。对比了采用不同方案所得熔覆试样的显微硬度、耐磨性和冲击韧性。结果表明:两种熔覆方案获得的复合板外观均良好,无明显缺陷,且以马氏体组织为主。采用方案一时复合板具有较好的韧性,但熔覆层的硬度略低,耐磨性较差;采用方案二所得复合板的韧性不如方案一,但硬度较高,耐磨性更好。