黏结剂喷射打印技术研究现状与发展趋势

钱宇航 1, 2，罗霞 1, 3, 4，陈靖禹 1，范舟 1，黄本生 1，张亮 2，黄若 3, 4，张卫正 4(1. 西南石油大学 新能源与材料学院；2. 深圳职业技术大学 智能制造技术研究院；3. 萍乡市慧成精密机电有限公司；4. 北京理工大学 机械与车辆学院)

摘要：黏结剂喷射(binder jetting, BJ)是一种将液态黏结剂喷射到粉末材料层上，选择性黏结粉末成形，随后进行致密化处理的增材制造技术。近年来，BJ技术因其高效率、低成本、适用材料范围广而受到广泛关注和研究。在BJ打印过程中，粉末特性、黏结剂及其与粉床的相互作用、打印参数等因素对生坯质量和性能有至关重要的影响。此外，烧结过程是影响最终部件质量的关键因素之一。本文总结了BJ打印的影响因素，提出可借助机器学习辅助坯体质量和烧结收缩预测，实现控形控性。目前，BJ技术正在推向汽车、医疗器械等行业。未来，BJ技术大规模应用的关键在于提高生坯质量和精度、增强黏结剂与坯体的结合强度、优化后处理工艺等方面。

关键词：黏结剂喷射；黏结剂；坯体；烧结；机器学习