石墨烯基导热膜研究进展

李慧君1,2，张晴2，黄坤2，裴嵩峰2,任文才2 （1.东北大学, 材料科学与工程学院；2.中国科学院金属研究所, 沈阳材料科学国家研究中心）

摘要：随着电子设备的小型化和高度集成化，设备运行时的热量聚集和温度分布不均等问题严重影响着系统的可靠性和稳定性，制约着电子技术的发展。高性能石墨烯基导热膜凭借自身高面内热导率的特点，可将局部热点的热量高效扩展至更大的传热面积来提升散热效率、降低器件运行温度，是重要的电子设备热管理材料。本综述分析了石墨烯膜结构与导热性能的关系，介绍了石墨烯基导热膜的主要制备方法，讨论了石墨烯前驱体，制膜工艺以及热处理过程对石墨烯膜缺陷结构的调控和修复机制，总结了当前提高石墨烯膜热导率的主要方法和研究进展，探讨了当前石墨烯导热膜技术发展的主要挑战和未来发展方向。

关键词：石墨烯膜；热导率；热处理；缺陷结构；热管理