IGBT封装用聚酰亚胺胶的制备及性能表征

刘杰，江乾，胡峰，孙乐乐，徐江，黄安民，杨军，王进（株洲时代新材料科技股份有限公司）

摘要：以含醚二胺、含硅氧烷二胺和含酮基二酐作为共聚单体，含羟基的单酐作为封端剂，调控聚酰亚胺胶各项性能之间的平衡关系，研制出一款固化温度低、绝缘等级高、黏附性能优异、与IGBT器件匹配性高且可长期稳定储存的封装用聚酰亚胺胶（简称“PI胶”）。研究结果表明：通过在刚性主链上引入醚键和硅氧烷结构，使得PI的玻璃化转变温度降至238℃；通过引入羟基、酮基等强极性基团、端胺基硅氧烷结构提升PI与基材的黏附性，黏结强度高达13ＭＰａ，划格试验结果达到０级；成功解决了普通PI树脂固化温度高、易剥离、易产生气泡等行业难题；且可在-18℃条件下长期稳定储存。

关键词：聚酰亚胺胶（PI胶）；IGBT封装；固化温度；绝缘等级；黏附；储存稳定性