自修复3D打印聚合物材料及其应用
胡正儒1,雷文1,王微1,余旺旺2(1.南京林业大学理学院;2.南京工业职业技术大学机械学院)
摘要:随着光固化3D打印技术的迅猛发展和日益成熟,市场对光敏树脂的需求日趋多样化和精细化,推动了多功能光敏树脂的研发,其目的是为了拓宽光敏树脂的应用范围,尤其是在高性能和智能材料方面。自修复3D打印聚合物材料作为一个新型研究方向,近年来更是受到了研究人员的广泛关注。本文综述了最新的基于氢键、二硫键、配位建、主客体相互作用等本征型和基于微胶囊型、中空纤维型等外援型自修复聚合物材料的研究进展,探讨了外援型和本征型的不同修复机理,重点分析了不同自修复聚合物材料在3D打印领域的应用研究。目前,自修复3D打印聚合物材料主要集中在本征型自修复材料的研究上,对于需要3D打印的硬质固体聚合物自修复材料,仍需依赖外援型自修复方法,主要为微胶囊型自修复和微脉管型自修复。
关键词:3D打印;自修复;光固化;聚合物;本征型;外援型
目录介绍
1 引言
2 本征型自修复
2. 1 基于氢键自修复
2. 2 基于配位键自修复
2. 3 基于主客体相互作用自修复
2. 4 基于Diels-Alder反应的自修复
2. 5 基于酰腙键自修复
2. 6 基于二硫键自修复
3 外援型自修复
3. 1 微胶囊型自修复材料
3. 2 微脉管型自修复材料
4 结论与展望
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