热界面材料导热硅脂的研究进展

刘文韬1, 2，李震奇1，金石磊1，马峰岭1，俞宏坤2（1.上海材料研究所有限公司，上海市工程材料应用与评价重点实验室；2.复旦大学材料科学系）

摘要：随着电子器件不断微型化与集成化，其功率密度急剧提高，热量累积加剧。热界面材料能够保证封装与散热装置之间良好的热传导，使热量快速耗散，从而避免电子器件因过热而性能下降。综述了常见热界面材料导热硅脂的组成及其导热机理，总结了影响导热硅脂热导率的因素，包括导热填料的种类、形貌和粒径分布以及与聚合物基体的相容性，从导热填料的协同效应和表面改性方面介绍了提升导热硅脂热导率的方法。指出未来应从深化表面改性技术、优化导热填料复配协同效应以及加强理论预测模型构建方面进一步提高导热硅脂的综合性能。

关键词：热界面材料；导热硅脂；导热填料；表面改性；热导率