镍基高温合金球形粉末制备发展现状

摘要:镍基高温合金球形粉末制备方法主要有等离子旋转电极制粉技术(PREP法)、真空感应熔化气雾化法(VIGA 法)、离子雾化法(PA法)和电极感应气体雾化法(EIGA法)等。本文归纳了镍基高温合金球形粉末的发展现状,分别对球形粉末制备技术、粉末筛分和除杂、粉末相关设备及公司发展现状等进行介绍,分析了镍基高温合金球形粉末面临的问题并展望其前景,以期为制备高品质球形粉末提供参考。

钽靶制备工艺的进展

摘要:在半导体薄膜中钽靶用于阻挡铜片与硅片之间的相互扩散,钽靶组织的均匀性影响溅射速率及半导体薄膜的均匀性。概述了熔炼工艺对钽靶纯度的影响,钽靶的锻造工艺,单向轧制、周向轧制、异步交叉轧制和低温轧制工艺的特点及其对钽靶微观组织和晶体取向的影响,不同工艺轧制和退火的钽靶的再结晶行为等。

钼及钼合金焊接技术的研究进展及应用前景

摘要:由于钼及钼合金的焊接技术在新型事故容错燃料包壳管材制备中具有广阔的应用前景,因而,近年来备受国内外研究者的重视。钼及钼合金焊接的难点主要来源于两个方面:一是与钼及钼合金粉末冶金制造工艺有关。粉末冶金工艺制备的钼及钼合金的焊接接头存在气孔、裂纹和夹杂等缺陷,严重降低了焊接接头的性能。二是钼及钼合金本身具有的难熔金属特性。难熔金属的可焊性通常较差,由于杂质偏析和热影响区晶粒粗化导致焊合区的脆化。本文对钼及钼合金的常用焊接方法及研究现状进行了重点综述,并展望了其未来的发展趋势和焊接研究方向。

镍基合金的高温腐蚀研究进展

摘要: 镍基合金广泛应用于航空航天、能源电力等行业中,然而在一些腐蚀性极其严苛的腐蚀环境中,镍基合金将遭到严重的腐蚀破坏。近些年,越来越多的国内外学者对不同类型的镍基合金在高温环境下的腐蚀行为进行了较为深入的研究,然而到目前为止,对镍基合金高温腐蚀的系统归纳和总结还较为缺乏。基于此,对镍基合金高温腐蚀研究工作进行了较为全面的梳理,从高温氧化、混合气体腐蚀、热腐蚀以及其它腐蚀4 个方面阐述了镍基合金在不同高温环境下的腐蚀行为,结果表明: ① 部分镍基合金在高温环境下合金表面形成致密氧化膜,起到一定的保护作用,但过高的温度可能会引起氧化膜破裂。② 相比高温氧化,混合气体腐蚀相对复杂,其危害性比单一气氛也更大。③ 因服役环境的不同,镍基合金热腐蚀种类较多。当合金中含有稀土元素时,耐热腐蚀性能更好,但含量不宜过高。④ 多孔镍基合金高温腐蚀呈现出不同特点,但目前其腐蚀机理尚不十分明晰。基于研究现状,提出了进一步提高镍基合金高温腐蚀性能的研究重点,以期为镍基合金的设计制备和长寿命服役提供科学参考。

光伏切割用钨丝金刚线市场应用

摘要: 碳钢金刚线线径的理论极限约30μm,产业化极限约35~36μm。钨丝金刚线优势是韧性好、强度高、不易断线,产业化极限能到24~25μm,断线率约3%。折合硅片单片线耗由1.5m降低到0.5m。与碳钢金刚线相比,目前钨丝金刚线的性价比还不够高,不具备大规模应用优势。主要发展方向一方面是增加产能,另一方面是和碳钢金刚线拉开线径差。

钴基材料催化氧化脱除CO研究进展

摘要: 近年来, 钴基催化材料(如四氧化三钴, Co3O4)凭借其多价态、高配位数以及不饱和d电子轨道等特性, 在众多催化剂中脱颖而出, 并在CO催化氧化技术领域引起广泛关注。为推动钴基催化材料的实际应用, 制备低温长期稳定且高效的钴基CO氧化催化剂一直是当前研究的焦点。例如, 在汽车尾气和工业烟气处理方面, 需要避免催化剂高温烧结失活; 而在甲醇重整制氢燃料电池的原料气中的CO脱除过程中, 则需要实现高效的CO选择性氧化反应。回顾了针对钴基催化体系采用的不同改进策略的研究进展, 通过这些改进手段, 成功地提升了催化剂的活性、稳定性和耐受性。同时, 简要阐述了CO在钴基催化剂表面的反应机理, 并总结了当前钴基材料催化氧化CO的热点研究方向, 为其深入研究和商业应用推广提供参考。

铂铱合金的应用现状

摘要:铂铱合金化学稳定性高、力学及电学性能优异,且耐高温,催化活性高,被广泛应用在交通运输、生物医疗、能源、化工等领域。综述了铂铱合金在电接触材料、火花塞电极、生物医学、催化剂等典型应用领域的现状,并展望了铂铱合金未来的发展方向。

半导体用难熔金属靶材研究现状与展望

摘要:半导体是国家的支柱产业和战略基础,随着第三代半导体技术的发展,芯片集成电路的制造与材料供应成为制约产业发展的关键。钨、钽等难熔金属靶材是制造半导体集成电路的关键材料,通过溅射制备的各种功能薄膜已应用到电子信息产业的各个领域。我国拥有丰富的难熔金属资源和较大的产业规模,但高端靶材仍然依赖进口。近年来,国内企事业单位从原材料提纯、制备加工以及性能调控等方面持续改进和提升难熔金属靶材质量,已突破高纯原料的制备和高性能靶材的加工,在高纯钨、钨钛合金靶材、钨硅合金靶材以及高纯钽靶等领域取得了显著的进步。本文分析了近年半导体用难熔金属靶材的研究现状,介绍了国内在高纯难熔金属靶材方面的技术进展,并对未来发展提出了建议。

慢走丝线切割加工对Ti(C,N)基金属陶瓷抗弯强度的影响

摘要:采用液压万能试验机研究了慢走丝线切割加工对Ti(C,N)基金属陶瓷———Ti(C,N)-7%WC-20%Ni-7%Mo的抗弯强度影响。采用SEM、EDS对切割表面形貌和成分,以及变质层的显微组织进行了观察和分析。结果表明,慢走丝线切割加工造成了明显的电蚀变质层,显著降低了试样的抗弯强度,增大了强度散差。变质层的组织中存在大量微裂纹、孔洞、晶粒脱落等显微缺陷。

TZM合金力学性能调控的研究进展

摘要: TZM合金具有熔点高、强度大、线膨胀系数小、耐蚀性强以及高温力学性能良好等特点,是应用最为广泛的钼合金之一,在许多领域具有不可替代的作用。本文从TZM合金的研究现状出发,在钼合金热加工成型与强化理论基础上,综述了TZM合金的制备方法、力学性能的调控方法、显微组织的调控以及研究的最新进展。介绍了调控策略,如改变掺杂和烧结工艺,合金元素和第二相调控。此外,还讨论了这些界面与TZ合金性能之间的关系。最后,结合强韧化机理对TZM 合金的未来研究方向与开发进行了展望。