慢走丝线切割加工对Ti(C,N)基金属陶瓷抗弯强度的影响
摘要：采用液压万能试验机研究了慢走丝线切割加工对Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）基金属陶瓷———Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）－７％ＷＣ－２０％Ｎｉ－７％Ｍｏ的抗弯强度影响。采用ＳＥＭ、ＥＤＳ对切割表面形貌和成分，以及变质层的显微组织进行了观察和分析。结果表明，慢走丝线切割加工造成了明显的电蚀变质层，显著降低了试样的抗弯强度，增大了强度散差。变质层的组织中存在大量微裂纹、孔洞、晶粒脱落等显微缺陷。
TZM合金力学性能调控的研究进展
摘要: TZM合金具有熔点高、强度大、线膨胀系数小、耐蚀性强以及高温力学性能良好等特点,是应用最为广泛的钼合金之一,在许多领域具有不可替代的作用。本文从TZM合金的研究现状出发,在钼合金热加工成型与强化理论基础上,综述了TZM合金的制备方法、力学性能的调控方法、显微组织的调控以及研究的最新进展。介绍了调控策略,如改变掺杂和烧结工艺,合金元素和第二相调控。此外,还讨论了这些界面与TZ合金性能之间的关系。最后,结合强韧化机理对TZM 合金的未来研究方向与开发进行了展望。
超细钼粉制备技术的研究现状与进展
摘要：金属钼因低的热膨胀系数、高温强度、高弹性模量等特性，广泛用于航空航天、军工、石油化工以及核工业等尖端行业，是推动高科技领域发展不可或缺的材料。钼粉作为钼制品的基础原料，其物化性质与钼制品的性能密切相关。相比于普通钼粉，超细钼粉具有更大的比表面积、更高的活性以及更低的烧结温度。目前制备超细钼粉的方法主要有热还原法和热分解法，热还原法通过调整还原工艺达到阻止晶粒长大的目的；而热分解法的发展主要涉及到装备的升级改造与工艺的优化完善。本文着眼于超细钼粉的制备工艺、反应机理以及产物状态，重点分析了典型工艺的发展历程和技术特点，总结了超细钼粉制备技术的研究现状与进展，提出当前技术工艺所面临的问题以及未来的研究方向，以期为超细钼粉制备工艺的发展与工业化应用提供思路。
Ni-Ti-Cr固溶体对Ti(C,N)基金属陶瓷组织和性能的影响
摘 要:以机械合金化的 Ni-Ti-Cr固溶体作为粘结剂制备了 Ti(C,N)基金属陶瓷,研究了不同 Cr含量的固溶体对金属陶瓷微观组织、力学性能和氧化行为的影响。结果表明,随着 Cr含量的增加,金属陶瓷颗粒尺寸先减小后增大,抗弯强度、断裂韧性和硬度先增大后减小。
镍基高温合金球形粉末制备发展现状
摘要：镍基高温合金球形粉末制备方法主要有等离子旋转电极制粉技术（PREP法）、真空感应熔化气雾化法(VIGA 法)、离子雾化法（PA法）和电极感应气体雾化法（EIGA法）等。本文归纳了镍基高温合金球形粉末的发展现状，分别对球形粉末制备技术、粉末筛分和除杂、粉末相关设备及公司发展现状等进行介绍，分析了镍基高温合金球形粉末面临的问题并展望其前景，以期为制备高品质球形粉末提供参考。
钼及钼合金焊接技术的研究进展及应用前景
摘要：由于钼及钼合金的焊接技术在新型事故容错燃料包壳管材制备中具有广阔的应用前景，因而，近年来备受国内外研究者的重视。钼及钼合金焊接的难点主要来源于两个方面：一是与钼及钼合金粉末冶金制造工艺有关。粉末冶金工艺制备的钼及钼合金的焊接接头存在气孔、裂纹和夹杂等缺陷，严重降低了焊接接头的性能。二是钼及钼合金本身具有的难熔金属特性。难熔金属的可焊性通常较差，由于杂质偏析和热影响区晶粒粗化导致焊合区的脆化。本文对钼及钼合金的常用焊接方法及研究现状进行了重点综述，并展望了其未来的发展趋势和焊接研究方向。
光伏切割用钨丝金刚线市场应用
摘要: 碳钢金刚线线径的理论极限约30μm，产业化极限约35～36μm。钨丝金刚线优势是韧性好、强度高、不易断线，产业化极限能到24～25μm，断线率约3%。折合硅片单片线耗由1.5m降低到0.5m。与碳钢金刚线相比，目前钨丝金刚线的性价比还不够高，不具备大规模应用优势。主要发展方向一方面是增加产能，另一方面是和碳钢金刚线拉开线径差。
AgCu系电接触材料研究进展
摘要：银铜系电接触材料作为银基电接触材料的一大重要门类在电接触材料行业中因其卓越的电导率、耐磨性、抗熔焊性和广泛应用而占据重要地位。本文对AgCuNi、AgCuV、AgCuO 合金系列以及AgCu/LSCO 等银铜系电接触材料的性能特点、制备工艺和研究现状进行了归纳和阐述。分析了银铜系电接触材料研究中存在的问题，并展望了发展趋势。
钨及钨合金强化方法和烧结工艺研究进展
摘要：钨及其合金因其优异的性能被广泛应用于核工业、航空航天等极端环境中，但钨固有的低温脆性和重结晶脆性也限制了它的进一步应用。本文结合近年来相关研究， 从钨及其合金的成分和制备工艺两方面出发， 综述了钨基材料性能方面的改善及其实现方法。成分调控领域有Re，Ta和 Nb等元素的固溶强化，以及碳化物和氧化物的第二相强化；制备工艺方面分为场辅助烧结的热压、放电等离子烧结（Spark Plasma Sintering，SPS）和微波烧结等工艺，以及无场辅助烧结的活化烧结和无压两步烧结方法。最后，总结了现有工艺和技术的发展现状，对不同制备工艺的发展趋势进行了展望。
