半导体用高纯金制备技术及应用研究进展
杨善晓,尹昭锦,李继刚,王建辉,张峰,马志斌 (昆明贵金属研究所,贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室)
摘要:综述了目前制备高纯金的各种方法的原理及工艺,并对其优缺点进行了分析。化学还原分离法效率高、周期短,但酸耗大、污染严重;熔融氯化法对原料适应范围广,但存在氯化过程复杂、工艺难于精准控制和产品质量不稳定等不足;溶剂萃取法效率高、产品质量稳定,但试剂消耗大、有机污染严重和易燃易爆;电解法具有成本低、除杂效果好、产品纯度稳定性强及环境污染小的优点,但原料适应性相对较差、生产周期相对较长且会积压金。高纯金具体应用形式为键合用金丝、溅射靶材及高纯度金基合金,涉及电子、半导体及航空航天等领域。
关键词:贵金属冶金;高纯金;化学还原分离;熔融氯化;溶剂萃取;电解
目录介绍
1 高纯金制备技术
1.1 化学还原分离法
1.2 熔融氯化法
1.3 溶剂萃取法
1.4 电解法
2 高纯金的应用
2.1 键合用金丝
2.2 溅射靶材
2.3 高纯度金基合金
3 结语
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