TZM 钼合金箔材退火行为研究

唐作章１,王广达２,熊宁２,孙迪１ (１安泰天龙钨钼科技有限公司;２安泰科技股份有限公司)

摘要:TZM 钼合金具有比纯钼更优异的力学性能和更高的再结晶温度,适用于更广泛的应用场景,TZM 箔材可以替代纯钼箔材应用于电子等领域.通过研究TZM 箔材经过不同退火温度和高温短时退火热处理的显微组织和力学性能,发现900℃的退火可以使箔材完成去应力,并出现最大延伸率;高温短时退火提升了材料的抗拉强度,２次高温短时退火后箔材具有最大强度和较高的延伸率;杯突测试显示出与力学性能类似的规律,900℃退火使材料具有最大杯突值３mm,经过２次高温短时退火后杯突值提高23%.

关键词:钼合金;热处理;显微组织;力学性能;杯突