纯银溅射靶材的制备、微观结构及溅射成膜研究

宁哲达，唐可，施晨琦，闻明(昆明贵金属研究所 云南贵金属实验室有限公司)

摘要：银薄膜作为高新技术领域极具潜力的新材料，在现代工业中得到了广泛的应用。以银靶为源材料的磁控溅射已成为制备银薄膜的常用方法。本研究比较了冷轧状态和退火状态下Ag靶的溅射性能，探讨了Ag靶与Ag薄膜之间的关系。结果表明：冷轧变形量为83.33%后进行 600 ℃退火可以有效提高 Ag{110}的织构密度。冷轧态和退火态Ag靶具有相似的沉积速率。两种Ag薄膜的电阻率均随溅射时间的延长而降低。在溅射时间相同的情况下，退火态Ag靶溅射的Ag薄膜电阻率低于冷轧态Ag靶溅射的Ag薄膜。退火态Ag靶组织均匀，溅射后溅射跑道较浅。

关键词：Ag 溅射靶材；冷轧；再结晶退火；Ag 薄膜；微观结构