W-Cu复合材料的应用现状及掺杂改性的研究进展

娄文鹏1,李秀青2,3,魏世忠2,3,王琪1,梁菁琨1,陈良栋1,徐流杰2,3 (1.河南科技大学材料科学与工程学院;2.金属材料磨损控制与成型技术国家地方联合研究中心;3.河南省高温难熔金属材料国际联合实验室)
摘要:W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结和分析了目前W-Cu复合材料掺杂改性的分类及原理,以及掺杂改性对材料性能的影响,最后提出了W-Cu复合材料未来发展的潜在问题和值得关注的研究方向。
关键词:W-Cu复合材料;掺杂改性;钨铜互溶性;应用现状;性能

目录介绍

1 W-Cu复合材料的应用

1.1 电触头用W-Cu材料

1.2 微电子用W-Cu材料

1.3 军事领域的W-Cu材料

1.4 功能梯度材料

2 W-Cu材料的掺杂改性研究

2.1 合金元素的掺杂

2.1.1 与Cu基体的相互作用

2.1.2 与W骨架的相互作用

2.1.3 在界面处的作用

2.2 稀土及其氧化物的掺杂

2.3 碳纳米材料的掺杂

2.4 硬质颗粒的掺杂

3 结论与展望

 

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