硅烷材料:从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料

来源:太平洋证券 分析师:王亮,王海涛
摘要:电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”。• 电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序,工艺极其复杂,需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看,电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材,占比接近14%,仅次于硅片。下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长。• 电子特气下游三大领域齐头并进,半导体制造伴随AI技术发展与日俱增,显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长,光伏光纤需求稳健增长。电子特气行业市场空间广阔,市场规模有望保持高速增长。• 需求方面,下游Fab厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需求的持续增长。政策方面,《中国制造2025》提出了我国70%的核心基础零部件以及关键基础材料需实现自主保障的规划,为电子特气国产化提供了政策指导和支持。预计中国电子气体市场有望迎来加速发展。市场规模有望从2024年的195亿元提升至2030年的708亿元,尤其是电子特气的市场规模将快速提升至420亿元。从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料,硅烷材料有望迎来新机遇。• 硅烷凭借其独特的“气体”和“含硅”特性,是最重要的高纯硅源之一,主要应用于半导体微电子薄膜制备,同时还用于硅基层低温外延、选择外延、异质外延,以及化合物半导体器件如砷化镓、碳化硅合成等。未来硅碳负极等新应用的扩散有望带动国内硅烷气需求持续增长。高纯四氯化硅因为副产物的属性决定了该产品扩产较难,光纤需求大幅增加导致行业阶段性供应紧张。

目录介绍

1 电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”

1.1 工业气体可分为大宗气体和特种气体

1.2 大宗气体对纯度要求较低,可分为空分气体和合成气体

1.3 电子气体包括电子特种气体和电子大宗气体

1.4 集成电路制造涉及百种电子特种气体

1.5 电子特气广泛应用于集成电路、显示面板等领域

1.6 电子特气行业壁垒较高,属于典型的技术密集型行业

2 下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长

2.1 电子特气主要应用于集成电路,半导体耗材中仅次于硅片

2.2 国内外半导体材料市场规模持续上升

2.3 逻辑与存储芯片占半导体市场份额比重超过50%

2.4 DRAM与NAND Flash占据了存储芯片95%以上的市场份额

2.5 全球存储芯片市场整体呈寡头垄断态势

2.6 全球人工智能产业加速发展,带动AI芯片快速增长

2.7 显示面板市场规模持续提升,电子特气需求稳步增长

2.8 光伏行业增长确定性高,带动电子特气需求提升

2.9 中国电子特气市场规模快速增长

2.10 电子特气国产替代不断加速

3 从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料,硅烷材料有望迎来新机遇

3.1 硅烷:最重要的高纯硅源之一

3.2 硅烷:半导体、光伏、电池等行业快速发展,拉动硅烷需求增长

3.3 硅烷:国内产能扩张迅速,价格大幅回落

3.4 高纯四氯化硅:主要用于光纤和半导体生产的高端材料

3.5 高纯四氯化硅:副产物的属性决定了扩产较难

3.6 高纯四氯化硅:光纤需求增加导致行业阶段性供应紧张

4 投资建议和风险提示

 

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