低功率受激辐射损耗超分辨显微成像技术研究进展及展望
周浩贤,王璐玮,张仁龙,林方睿,刘丽炜,屈军乐 (深圳大学物理与光电工程学院,光电子器件与系统教育部/广东省重点实验室)
摘要:受激辐射损耗(STED)是一种功能强大的远场超分辨显微成像技术,已被广泛用于细胞和组织切片等生物样品的超分辨成像。通过增加损耗激光的功率可以显著提高STED 超分辨成像的空间分辨率和成像深度,然而,过高的激光功率会引起严重的光漂白及光毒性。因此,如何在保证成像质量的同时有效降低STED 超分辨成像所需的损耗激光强度,是目前STED 技术在生物成像领域面临的关键挑战。本文从STED 成像的基本原理出发,分别从STED 探针、单分子定位、图像处理和时间分辨探测等4 个方面探讨了实现低功率STED 超分辨成像的策略。针对以上4 种策略及其优缺点的深入分析,为STED 技术在生物学领域的应用提供了有价值的参考和指导。
关键词:超分辨成像;受激辐射损耗;损耗光功率;纳米探针;荧光寿命
目录介绍
1 引言
2 STED 超分辨成像的基本原理
3 低功率STED 超分辨成像策略
3.1 低饱和强度荧光染料的开发
3.1.1 有机小分子染料
3.1.2 荧光纳米材料
3.1.2.1 有机纳米材料
3.1.2.2 无机纳米材料
3.2 基于单分子定位的低功率STED 成像方法
3.2.1 定位STED
3.2.2 MINSTED
3.3 基于图像信号处理的低功率STED 成像方法
3.3.1 数字增强型STED
3.3.2 调制型STED
3.4 基于时间分辨探测的低功率STED 成像方法
3.4.1 时间门控法
3.4.2 基于相量分析的光子提取技术
3.4.3 比例光子再分配
4 结束语
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