导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展
【摘 要】底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如2.5D、3D封装 中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。 在各种底部填充材料中，环氧树脂基底部填充胶是最常用的，也是商业化最成熟的产品。然而，广泛使用的毛 细管环氧基底部填充胶材料的导热系数较低，无法满足功率密度更高的下一代先进封装芯片不断增长的散热 要求。
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