低介电有机硅材料的研究进展

向略1，2，李霞1，2，杨佳祺1，2，张叶琴1，2(1.中蓝晨光化工研究设计院有限公司;2.国家有机硅工程技术研究中心)

摘要：随着５G通讯技术的飞速发展,电子设备需要更高的信号传输速率以及更低的信号延迟,具有低介电常数与低介电损耗特征的介质材料在高频通讯组件中具有广阔的应用前景。综述了近年来国内外低介电有机硅材料的研究进展,总结了降低有机硅材料介电常数的主要方法:降低分子极化率和减少单位体积内极化分子的数量,并展望了未来低介电有机硅材料的发展方向。

关键词：有机硅材料,低介电常数,低介电损耗,偶极子,聚合物