高性能双组分有机硅灌封胶的研究进展

赵宏岩1,何振培1,白高翔1,李云峰2,丁适跃2,邵向东3,李剑浩2,余建华2,周青1,4,杨雷1,4( 1. 浙江理工大学　纺织科学与工程学院(国际丝绸学院)；2. 浙江科峰有机硅股份有限公司；3. 衢州科峰新材料有限公司；4. 浙江理工大学绍兴柯桥研究院有限公司)

摘要：随着工业技术的发展，对封装材料如高性能双组分有机硅灌封胶的需求日益增长，尤其是在航空航天、电子电气及汽车工业中，其优异的电气绝缘性、热稳定性及化学惰性使得它成为研究热点。本文综述了高性能双组分有机硅灌封胶的制备方法、固化机制与性能表征，重点对比了国内外在该领域的最新进展。通过对近年来发表的文献的系统分析和整理，揭示了目前双组分灌封胶性能提升的关键因素及影响机制，为制备高性能的此类材料提供了趋势借鉴。本文发现，通过纳米填料的加入和交联密度的优化，可显著增强灌封胶的综合性能。综合考虑性能与成本后，本文提出了灌封胶未来研究的方向和潜在的应用前景，为相关领域的学术研究与工业应用提供有益的参考。

关键词：有机硅灌封胶；双组分体系；固化机制；性能表征；纳米填料