陶瓷颗粒弥散强化铜基复合材料的研究现状及发展趋势
周涛1，于镕嘉1，姜雁斌1，2，肖柱1，雷前2，李周1，2，莫永达3，娄花芬3（1中南大学 材料科学与工程学院；2中南大学 粉末冶金国家重点实验室；3中铝科学技术研究院有限公司）
摘要：铜的电学和热学性能十分优异，且具备良好的延展性，因此在航空航天、微电子、轨道交通、通讯等领域有非常广泛的应用。然而，纯铜的机械性能和高温稳定性较差，难以满足日益严苛的应用需求。为改善其机械性能，一种有效方法是将陶瓷颗粒作为增强相添加至铜基体中。本文主要总结了陶瓷颗粒的主要类型，讨论了陶瓷颗粒增强铜基复合材料的制备工艺和研究现状。最后，结合研究现状对未来的研究方向和发展趋势提出了一些见解。
关键词：铜基复合材料；陶瓷颗粒；制备方法；弥散强化；机械性能
目录介绍
1 常见的陶瓷颗粒
1. 1 氧化物陶瓷
1. 2 硼化物陶瓷
1. 3 碳化物陶瓷
2 制备工艺
2. 1 非原位复合法
1）传统粉末冶金法
2）挤压铸造法（Squeezing Casting）
3）搅拌铸造法
2. 2 原位复合法
1）内氧化法（Internal Oxidation Method）
2）机械合金化
3）湿化学法（Wet Chemical Method）
4）反应喷射沉积法（Reactive Spray Deposition，RSD）
5）液相原位反应熔铸法
2. 3 剧烈塑性变形
1）等径角挤压
2）搅拌摩擦加工（Friction Stir Processing，FSP）
3 总结与展望
1）深入研究科学问题
2）开发高效短流程工艺
3）智能高效设计
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