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超越边界：安永2024年生物科技报告

超越边界：安永2024年生物科技报告

在过去的18个月里，生物科技公司的融资机会上演了“双城记”：拥有备受追捧的后期资产的公司获得了创纪录的高溢价，而其他公司却还在为生存而挣扎。在2020年底和2021年“糖热”期（短暂投资热潮，特征是估值高、资金充裕）过后。行业在2022年和2023年经历了裁员和经济不确定性等资本后遗症。2023年一整年，生物科技公司都面临公开融资环境受限的重大挑战。因此，许多新兴的生物科技公司（特别是那些处于成长初期的公司）不得不通过裁员并将研发重点从平台转向产品的方式优化或重组业务。
报告 2024年12月03日
三大战略护航AI领先优势：致胜硅之赛局

三大战略护航AI领先优势：致胜硅之赛局

摘要：芯片供应商难以跟上日益增长的 AI需求。AI加速器芯片的需求预计到 2028年将增长 50%至70%。83%的芯片买家表示他们已经遇到供应瓶颈——而新的工业应用将进一步推高需求。芯片买家正优先考虑本地化采购。约80%的高管认为，获得本地生产的AI芯片、就近的AI人才资源和可访问的AI平台至关重要。然而，这一转变速度未能达到买卖双方的预期。伴随 AI的成熟，能效成为重中之重。82%的芯片买家正在寻求用于特定任务的专用芯片以优化能耗。近90%的供应商预计，对能够平衡性能、成本和能效的定制化系统级芯片(SoC)与芯粒（Chiplets）的需求将会增加。下一代技术将有助于优化芯片性能88%的芯片供应商预计，在未来三年内，包括光子计算、神经形态计算和量子计算在内的替代性计算技术将陆续涌现，以满足AI的发展需求。
报告 2025年12月30日
未来独角兽—长三角高端装备：新质领袖榜单（2025）

未来独角兽—长三角高端装备：新质领袖榜单（2025）

摘要：国之大者，必有重器。高端装备已成为全球各国竞逐的战略高地。为抢占全球竞胜先机，中国将高端装备作为发展新质生产力的基石，大力推动高端装备制造业以促进工业转型升级。近年来，中国高端装备制造业以创新引领，不断输出先进生产力，以“新”赋能千行百业，推动工业制造向“新”升级。当前，全球新一轮科技革命和产业变革持续深化。高端装备作为筑牢发展新质生产力的国家战略支撑力量，是引领未来工业发展的重要引擎。长三角地区作为中国经济活力最强、开放水平领先、创新实力突出的区域之一，依托长三角G60科创走廊的协同发展机制，在高端装备领域已塑造显著的先发优势。数据显示，2024年，长三角区域出口高端装备共计2,611.6亿元，占全国同类商品的56.7%。机电产品是长三角地区最大的出口品类，出口规模近6.0万亿元，占长三角出口总值的6成，占全国同类商品的39.4%。长三角地区高端装备出口势头强劲，已构建明显的全球竞争力。然而，如何精准识别并孵化具有全球竞争力的领军企业，仍是推动产业跃升的关键课题。为此，毕马威携手长三角G60科创走廊共同发布《未来独角兽|毕马威中国长三角高端装备新质领袖榜单》（以下简称《榜单》），此次《榜单》遴选出38家涵盖G60九城市在内的长三角区域高端装备领域兼具技术硬实力与生态协同力的标杆企业，旨在推动产业向高端化、智能化、绿色化方向转型升级，赋能区域高端装备企业实现高质量发展。
报告 2025年12月12日
大模型一体机应用研究报告(2025 年)

大模型一体机应用研究报告(2025 年)

摘要：在“人工智能+”的政策背景下，大模型技术快速发展，成为推动产业智能化升级的核心引擎。大模型一体机作为一种集成化、场景化的产品形态，凭借其行业化落地快速、安全可控、易用性强等优势，正成为促进人工智能与实体经济深度融合的关键基础设施，为千行百业的智能化转型提供高效、便捷的技术支撑。我国大模型一体机技术能力持续突破、产业生态初具规模、应用场景百花齐放，但仍面临技术自主创新能力较为薄弱、应用场景适配难、安全隐私保障机制待完善等挑战。展望未来，随着大模型技术突破和行业需求爆发，大模型一体机有望成为大模型技术普惠化的重要突破口，为“人工智能+”行动提供坚实支撑。
报告 2025年11月14日
面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书（2025）

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书（2025）

摘要：当前，智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法迭代等前沿领域的核心基础设施，并以惊人的速度从万卡向十万卡级规模演进。随着单节点算力突破每秒百亿亿次，这类超大规模集群的极致计算能力对互连链路带宽、延迟和功耗提出了极其严苛的要求。传统基于铜介质的电互连方案，正面临“带宽墙”、“延迟墙”及“功耗墙”等三重严峻挑战：单通道速率难以突破400Gbps，传输延迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超过40%，这一系列瓶颈已成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术，芯片级光互连正在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯片合封在一起，把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级，从而改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。由此构建的“芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构，已被业界广泛认定为下一代智算基础设施的关键技术。本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计，深入探讨光源、调制器等关键器件的技术发展路径。同时，全面梳理芯片级光互连在国内外的产业现状，客观研判未来演进趋势和技术挑战。期望通过产学研用多方协作，加速芯片级光互连技术从实验室原型走向规模化商用落地，推动我国智算基础设施在硬件架构层面实现跨越式升级，为数字经济的高质量发展筑牢坚实的算力基石。
报告 2025年11月02日
2025科技趋势雷达

2025科技趋势雷达

摘要：《2025 科技趋势雷达》是由慕尼黑再保险集团与其旗下直保公司安顾集团共同发起的项目，梳理与保险行业相关的技术发展趋势。这份报告从保险行业视角出发，为保险公司提供洞见，助力提升认知、激发讨论，并发现新的商业机会。本报告结合了慕再及安顾集团多个部门的专业见解，以及Gartner® 研究中具有可操作性的客观研究成果，全面展示了最新的技术趋势、它们的发展成熟程度以及对保险行业的相关性，帮助保险公司做出更明智的决策，推动业务增长。
报告 2025年09月11日