摘要: 通过优化电镀丝热处理工艺及湿拉配模工艺，研发超细和超高强韧金刚线母线。建设中丝淬火后保温通廊，促进高碳钢丝的等温转变过程，避免中丝表面冷却过快而产生的贝氏体、马氏体等硬脆组织，使钢丝索氏体化率从80% 提高至98%。在丝径64μm以下金刚线母线湿拉过程中，采用无滑动拉丝机组，各个独立的驱动轮严格与拉丝速度同步，线材和驱动轮之间不产生滑动及摩擦，且可高速运转，避免拉丝过程中模序延伸率与机械延伸率不匹配而造成的机械过载断丝，使钢丝湿拉过程中的断丝率由20%降至5%以下，直线性不良率由30%降至15%以下。

摘要：化工、冶金与材料工程领域组研判得到的Top 11 工程研究前沿的核心论文情况中，“低碳节能冶金反应器设计与流程优化”“用于高效电化学储能的集成式一体化电极研究”“超分散单原子合金催化材料的高效制备及催化机制”是专家推荐的前沿；其他前沿则是基于数据由专家研判而来。电催化、单原子催化和本征安全电池相关主题，一如既往，仍然是科研人员热衷的方向，篇均被引频次超过200.00。

摘要：工业革命以来，碳氢资源作为主要能源载体，支撑了全球工业化与城镇化的高速发展，也累积了温室气体排放的长期气候风险。当前全球能源转型与产业升级进入深度交汇期，碳氢资源的利用方式正在发生根本性转变：从“燃烧驱动”的一次性能源利用，转向“结构构建”的长周期材料化固碳（即将碳元素固定于工程材料中）；从“燃料型炼厂”的单一生产模式，转向“材料型工厂”的全价值链布局。上述转变正在重塑全球石化产业的价值分配规则，也为基础设施领域的绿色低碳转型带来全链条材料解决方案。面向高质量发展目标，材料产业需加快先进材料升级步伐、做强“油转化”价值链，筑牢新质生产力的材料基础。对中国而言，上述转变具备双重产业价值：一方面，中国拥有全球规模最大的基建市场与最完整的工业生产体系。根据中国建筑节能协会数据，建筑与基建领域碳排放占全国能源相关碳排放近半数，是双碳目标落地的首要减排战场另一方面，产业升级要求产业基础高级化、产业链现代化，新材料作为支撑高端制造、重大工程的战略性基础产业，是突破产业升级瓶颈的关键变量。减排的刚性约束与产业升级的市场需求，在“先进石化基材料” 这一交叉点形成历史性机遇：通过重构碳资源利用路径，中国可在持续推进工业化、城镇化进程的同时，同步实现碳减排与产业升级的双重发展目标。从全球维度看，建筑与基建领域的减排压力同样突出。根据国际能源署（IEA）统计，建筑与基建领域是全球碳排放的主要来源之一，随着城市化进程推进，传统建材需求持续增长，减排压力进一步加剧。联合国环境规划署指出，把握绿色转型机遇需要各行业在标准制定、材料创新和规模化投资方面采取战略性、协同化行动。作为领先的综合性能源与化工企业，沙特阿美通过“非金属材料创新中心” （NEXCEL）支持中国的“双碳”目标。该中心由沙特阿美与中国建材集团（CNBM）旗下的科技研发机构——中国建筑材料科学研究总院（CBMA）于2022 年在北京共同创立。NEXCEL 作为一个联合平台，致力于技术部署、标准与指南制定、专业培训及国际交流，旨在加速非金属解决方案在中国建筑与基础设施领域的产业化应用。本白皮书基于沙特阿美及非金属材料创新中心（NEXCEL）的全球工程实践数据，结合同济大学在土木工程与材料科学领域的学术积累，以及21 世纪经济报道的产业观察，系统阐述先进石化基材料作为高性能产业材料的技术路径与产业价值。研究遵循“机制阐释—效果验证—路径提出” 的逻辑框架：一是结合我国石化产业自“十三五”以来的“减油增化”战略与沙特阿美 “油转化” 战略，阐释先进材料助力碳减排达到“十五五”规划目标的主要作用机制；二是通过8 个覆盖全场景的标杆项目工程实践数据与测算分析，验证技术落地的可行性、经济合理性与环境价值；三是基于工程实践提出可落地的产业协同路径，供行业决策参考。所有数据均来自公开工程报告、权威发布及NEXCEL 项目评估资料。

摘要：半导体是AI的基础使能技术。芯片为现代AI系统提供了基础硬件层，在现代AI服务器总价值中占据重要份额：半导体占领先AI服务器机架内容价值的95%以上，以及建设和运营AI数据中心所需总资本支出的50%以上。AI需要全方位的半导体技术。要运行复杂的AI训练和推理工作负载，当今的AI数据中心需要大量的计算、存储和内存带宽、电力分配和网络能力——所有这些都由全套芯片技术提供。这些芯片技术中的每一项对于推动美国的AI建设都至关重要，而这些领域中任何关键依赖都可能阻碍这一建设。AI是整个半导体行业芯片的主要需求驱动力。在一个正反馈循环中，AI的进步推动了对改进的半导体性能和效率的需求，而半导体技术的进步则使更强大、更先进的AI系统成为可能：AI数据中心市场正经历前所未有的增长，预计2022年至2028年的复合年增长率（CAGR）为88.8%。虽然最初的势头由生成式AI的快速采用推动，但持续的需求保持强劲，预计2025年至2028年的CAGR为56.3%。

摘要：中国信息通信研究院在《新一代智能终端蓝皮书（2024年）》中提出，“新一代智能终端”是基于信息通信技术，以强感知、强计算、强交互、强体验为特征，能够执行多元化复杂任务，为用户提供强智能服务的新型智能终端。一年来，以大模型为核心的人工智能技术正引发终端智能化的二次革命。新一代智能终端已实现从“人工智能+终端”到“人工智能终端”的历史性跨越。当前，人工智能终端已全面迈入规模化商用阶段。以AI 手机、AI PC、智能可穿戴、人形机器人、智能网联汽车为代表的多元产品形态深度融入日常生活与产业场景，成为新一轮科技革命和产业变革的重要载体。《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（国发〔2025〕11 号）明确要推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。彰显了AI 终端在服务高质量发展、创造高品质生活中的时代使命。在这一进程中，人工智能终端展现出鲜明的“四新”特征——认知协同、场景预见、意图驱动、服务共生。这四大特征源于主动感知理解、多模态自然交互、智能化服务和自主学习进化四大核心能力，共同构成了AI 终端从被动工具向主动伙伴演进的能力框架，标志着人机关系正发生从“工具使用”向“伙伴协作”的根本性转变。支撑这一转变的是全栈技术的深度融合。硬件层面，“CPU+GPU+NPU”异构计算架构成为行业标配，存储性能突破“存储墙”瓶颈，感知交互系统迈向多模态融合；软件层面，操作系统与AI 深度融合构建端云协同智能中枢，终端智能体重新定义服务范式，安全与隐私体系为可信体验提供坚实保障。这种软硬协同演进与端云协同的技术重构，为“四新”特征的落地提供了系统性支撑。

摘要：进入“十五五”时期，数据作为新型生产要素，伴随大模型、智能体等人工智能技术加速应用，在跨场景复用和持续迭代中释放出更强的乘数效应。数据价值加快释放，安全风险伴生演进。数据流动范围扩大，治理边界随之延伸；多源数据集中汇聚，使单点失守更容易演变为批量泄露和链式影响。面对时代新形势，国家持续健全数据安全制度体系，修正后的《网络安全法》自2026 年1 月1 日起施行，与《密码法》《数据安全法》《个人信息保护法》共同构成数据安全的制度基础，数据安全要求由原则性“应当保护”转向刚性约束。制度要求最终要落到数据处理的具体环节。在数据全生命周期中，存储是价值沉淀与风险累积的交汇点，分散产生的数据在此汇聚，规模、敏感程度和关联价值不断叠加，集中面临数据窃取、泄露、滥用等风险。也正因如此，商用密码应用安全性评估（以下简称密评）的判定体系将第三级及以上信息系统“未采用密码技术保证重要数据在存储过程中的机密性”列为无缓解措施的高风险项。而密码技术可以直接作用于数据本身，在边界防护和访问控制失效时仍能发挥保底作用，是解决存储安全问题兼具经济性与可靠性的基础手段。这是本白皮书聚焦数据存储加密的原因。存储并不是数据流转路径上的一个孤立节点。在典型的信息系统中，数据自终端产生，经应用服务器处理，写入数据库或文件系统，最终落在磁盘与存储层，其间还会以缓存、日志、备份、导出文件等形态多次落盘。加密可以施加在这条路径上的任何一个环节，但施加的位置不同，明文暴露的范围、密钥的归属、对业务的影响和在密评中的判定结论也随之不同。传统按“磁盘、文件、数据库”等介质分类的视角看不到这些差别，因此有必要沿数据流转路径、以安全控制点为线索来分析存储加密技术，并在讨论每一种技术时围绕三个问题展开：加密实施在哪一个控制点，明文在哪些环节仍然存在，密钥由谁掌握、按什么规则释放。这三个问题的答案，影响了一种技术能防住什么、防不住什么，也影响了它在合规评价中的确定性。循着这一思路，本白皮书沿典型信息系统的数据流转路径，选取十种具有代表性的存储加密技术进行分析。由于2026 年3 月中国密码学会密评联委会更新发布《商用密码应用安全性评估FAQ》（第四版，以下简称FAQ 第四版），以应用是否对数据资源本身加密为依据，对应用和数据安全层面的存储机密性给出分情形的裁量标准，使不同加密路线在密评中的结论有了明确区分。因此，与2022 版相比，本次修订以FAQ 第四版作为合规判定的统一尺度，着重从加密位置、明文暴露边界、密钥掌握方和实际防护效果等方面展开比较，并把“加密后明文还在哪里”“密钥在谁手里”这两个最影响实际防护效果的问题显性化；同时补充各技术的演进方向，以附录的五个分析维度回应密文可计算、后量子迁移等新问题，力求为不同场景下的技术选型给出可操作的判断参考。数据存储加密的价值，不在于系统中“出现了密文”，而在于围绕数据建立一套可验证、可持续的保护机制。希望本白皮书能帮助从事数据安全规划、密码应用建设和密评准备工作的技术与管理人员快速了解数据存储加密技术的全貌，并为其在场景适用性判断、相关技术与产品选型等方面提供参考。