三大战略护航AI领先优势:致胜硅之赛局

摘要:芯片供应商难以跟上日益增长的 AI需求。AI加速器芯片的需求预计到 2028年将增长 50%至70%。83%的芯片买家表示他们已经遇到供应瓶颈——而新的工业应用将进一步推高需求。芯片买家正优先考虑本地化采购。约80%的高管认为,获得本地生产的AI芯片、就近的AI人才资源和可访问的AI平台至关重要。然而,这一转变速度未能达到买卖双方的预期。伴随 AI的成熟,能效成为重中之重。82%的芯片买家正在寻求用于特定任务的专用芯片以优化能耗。近90%的供应商预计,对能够平衡性能、成本和能效的定制化系统级芯片(SoC)与芯粒(Chiplets)的需求将会增加。下一代技术将有助于优化芯片性能88%的芯片供应商预计,在未来三年内,包括光子计算、神经形态计算和量子计算在内的替代性计算技术将陆续涌现,以满足AI的发展需求。

挖掘亚太地区人工智能在医疗科技领域的价值

摘要:亚太地区聚集着全球超六成人口,人们对个性化、高效医疗服务的需求不断增长,医疗科技行业迎来蓬勃发展;与此同时,亚太地区也面临着人口老龄化加剧、疾病负担不断加重,但医疗基础设施和医护人员不足的问题。亚太地区人工智能(AI)在医疗科技领域的应用前景广阔。2020年至2028年,其市场规模预计将达2.5亿美元,增长50% 。随着公共和私营部门加大医疗健康投资,亚太地区如何能够引领全球AI和医疗科技的发展?毕马威携手亚太医疗技术协会(APACMed)开展了一项全球医疗行业实践调查,并多方咨询医疗科技行业及其他领域的利益相关方,以了解其当务之急。本报告创造性地提出“A-C-T框架”,梳理了人工智能应用的三大着力点,即可得(Access)、可用(Capability)和可信(Trust)。医疗科技行业可利用此框架,与政府及生态中其他部门合作,共同应对与人工智能应用相关的监管、道德、人才、基础设施、数据、成本、社会经济差异等挑战。

大模型一体机应用研究报告(2025 年)

摘要:在“人工智能+”的政策背景下,大模型技术快速发展,成为推动产业智能化升级的核心引擎。大模型一体机作为一种集成化、场景化的产品形态,凭借其行业化落地快速、安全可控、易用性强等优势,正成为促进人工智能与实体经济深度融合的关键基础设施,为千行百业的智能化转型提供高效、便捷的技术支撑。我国大模型一体机技术能力持续突破、产业生态初具规模、应用场景百花齐放,但仍面临技术自主创新能力较为薄弱、应用场景适配难、安全隐私保障机制待完善等挑战。展望未来,随着大模型技术突破和行业需求爆发,大模型一体机有望成为大模型技术普惠化的重要突破口,为“人工智能+”行动提供坚实支撑。

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书(2025)

摘要:当前,智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法迭代等前沿领域的核心基础设施,并以惊人的速度从万卡向十万卡级规模演进。随着单节点算力突破每秒百亿亿次,这类超大规模集群的极致计算能力对互连链路带宽、延迟和功耗提出了极其严苛的要求。传统基于铜介质的电互连方案,正面临“带宽墙”、“延迟墙”及“功耗墙”等三重严峻挑战:单通道速率难以突破400Gbps,传输延迟高达数微秒,单机架互连功耗占比更是超过40%,这一系列瓶颈已成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术,芯片级光互连正在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯片合封在一起,把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级,从而改写了物理层互连架构,实现50%以上的系统能效提升。由此构建的“芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构,已被业界广泛认定为下一代智算基础设施的关键技术。本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计,深入探讨光源、调制器等关键器件的技术发展路径。同时,全面梳理芯片级光互连在国内外的产业现状,客观研判未来演进趋势和技术挑战。期望通过产学研用多方协作,加速芯片级光互连技术从实验室原型走向规模化商用落地,推动我国智算基础设施在硬件架构层面实现跨越式升级,为数字经济的高质量发展筑牢坚实的算力基石。

2025科技趋势雷达

摘要:《2025 科技趋势雷达》是由慕尼黑再保险集团与其旗下直保公司安顾集团共同发起的项目,梳理与保险行业相关的技术发展趋势。这份报告从保险行业视角出发,为保险公司提供洞见,助力提升认知、激发讨论,并发现新的商业机会。本报告结合了慕再及安顾集团多个部门的专业见解,以及Gartner® 研究中具有可操作性的客观研究成果,全面展示了最新的技术趋势、它们的发展成熟程度以及对保险行业的相关性,帮助保险公司做出更明智的决策,推动业务增长。