摘要：人工智能正在从单点突破走向系统性进化。模型在使用中持续学习，环境在交互中被重塑，商业在落地中寻找真实价值，组织在协作中摸索新形态——四条线索彼此咬合，构成一幅协同进化的全景。

摘要：《技术趋势》——德勤全球旗舰级技术报告，深入剖析了三个开拓性力量（交互、信息、计算）和三个支持性力量（技术业务、网络与信任、核心现代化）的演变趋势，它们共同构成了德勤宏观科技力量框架的重要组成部分。作为我们第16次发布的结晶，《技术趋势2025》勾勒了一个AI如同电力一般，成为日常商业运作和个人生活中不可或缺的基础元素的未来景象。在为《技术趋势2025》进行最终润色的过程中，我们的CTO办公室团队深刻认识到，AI几乎贯穿了所有趋势脉络。展望未来，我们预见AI将悄无声息地融入我们日常生活的每个角落，并成为难以察觉的基础构造的一环。

摘要：半导体是AI的基础使能技术。芯片为现代AI系统提供了基础硬件层，在现代AI服务器总价值中占据重要份额：半导体占领先AI服务器机架内容价值的95%以上，以及建设和运营AI数据中心所需总资本支出的50%以上。AI需要全方位的半导体技术。要运行复杂的AI训练和推理工作负载，当今的AI数据中心需要大量的计算、存储和内存带宽、电力分配和网络能力——所有这些都由全套芯片技术提供。这些芯片技术中的每一项对于推动美国的AI建设都至关重要，而这些领域中任何关键依赖都可能阻碍这一建设。AI是整个半导体行业芯片的主要需求驱动力。在一个正反馈循环中，AI的进步推动了对改进的半导体性能和效率的需求，而半导体技术的进步则使更强大、更先进的AI系统成为可能：AI数据中心市场正经历前所未有的增长，预计2022年至2028年的复合年增长率（CAGR）为88.8%。虽然最初的势头由生成式AI的快速采用推动，但持续的需求保持强劲，预计2025年至2028年的CAGR为56.3%。

2009年1月14日，国务院原则通过《汽车行业调整振兴规划》，提出到2011年我国要形成50万辆纯电动、充电式混合动力和普通型混合动力等新能源汽车产能，新能源汽车销量占乘用车销售总量5%左右，首次将新能源汽车提到国家战略层面。

摘要：AI Agent进入生产力验证与商业化放量的早期阶段——中国AI Agent市场已从概念验证迈向生产力验证，企业通用Agent率先进入商业化落地阶段，行业垂直Agent加速从试点走向规模化，个人消费Agent快速探索，端侧与具身Agent则处于生态布局和早期验证阶段。据CIDC数据，2025年中国企业级AI Agent市场规模已达212亿元，预计2029年将达到3,320亿元，产业整体仍处于早期，但商业化扩张速度明显加快。Agent产业价值由模型能力向任务执行与结果交付迁移——基础模型能力持续提升、推理成本下降，大模型正从相对稀缺的智能资源逐步转变为可调用、可组合的通用能力，产业竞争重点也由参数规模和模型性能逐步转向任务完成能力、业务适配能力和单位任务成本。Agent真正创造的价值，不再是提供更好的回答，而是持续调用工具、连接系统并最终完成任务、交付结果。企业级Agent正在从应用构建工具升级为智能基础设施——随着Agent进入真实业务环境，企业需求已由快速搭建一个Agent转向对开发、评测、部署、运行、监控和持续优化的全生命周期管理，Agent平台正在由单纯的应用开发工具升级为企业级智能基础设施。同时，Agent与Workflow开始形成协同架构，连接、可观测、权限和安全治理逐渐成为规模化落地的关键能力。Agent将由单体应用走向持续进化与网络化协作——随着长期记忆、反馈学习等能力成熟，Agent将从一次性完成任务走向持续学习与自主优化，并将进一步通过Agent间的能力调用与协作形成网络化生态。

从新能源汽车的发展来看，各国扶持补贴政策起到了重大作用，这与光伏行业扶持补贴具有类似性，只是新能源汽车比光伏行业落后一个阶段。随着第二阶段扶持补贴政策作用的逐渐显现，以及目前各国的持续性投入，新能源汽车逐渐进入收获阶段。

摘要：在全球科技竞争与产业链重构的时代背景下，半导体产业已经成为决定国家科技实力与经济安全的核心变量。2025 年，中国集成电路产业销售额达到17331 亿元，同比增长20.2%，占全球市场规模的27.4%，稳居全球半导体产业最重要的增长引擎之一，标志着中国半导体产业正式站上全球价值链竞逐的新起点。本白皮书基于中国半导体产业变革的重要节点，深入分析技术发展路径、产业链竞争形势以及全球化进程中面临的挑战，旨在为行业参与者提供全面的战略决策参考。一、产业跃迁：从进口替代到自主创新的转变中国半导体产业经过多年发展，正在实现从依赖进口、政策扶持向自主创新、市场驱动的关键跨越。2025 年，集成电路（IC）作为核心支柱产品，是拉动行业增长的核心引擎。在制造环节，国内半导体设备国产化率自2021 年突破10%以来持续攀升，成熟制程已实现规模化量产，先进制程正逐步取得突破；在材料端，以南大光电28 纳米ArF 光刻胶量产为代表的关键节点相继落地，产业自主可控能力显著增强。在人工智能与算力需求爆发的带动下，半导体正从单一的电子元器件，加速向“数字基础设施核心载体”转变。2025 年，全球半导体数据处理应用市场规模达到1960.9亿美元，同比增长25.5%；通信应用市场规模2721.9 亿美元，同比增长26.2%；汽车行业应用市场规模1552.6 亿美元，同比增长35.2%——AI 芯片、HBM 存储芯片、车规级芯片等细分赛道的爆发式增长，正在重新定义半导体产业的价值分布。二、全球竞合：机遇与挑战并存中国半导体产业链展现出较强的成长韧性。从芯片设计、晶圆制造、封装测试到设备材料，已经形成较为完整的产业链生态，产业集群效应逐步显现。投融资市场保持活跃，2025 年半导体产业投资主要集中在芯片设计、半导体材料等核心环节，资本正加速向关键瓶颈领域集聚。然而，在产业繁荣的背后，结构性矛盾依然突出。高端芯片、核心零部件及制造设备仍高度依赖进口，7 纳米及以下先进制程量产能力不足；2025 年中国半导体企业平均研发投入占比仅为8.7%；芯片设计、高端制造等领域专业人才缺口高达30 万人，人才培养速度难以匹配产业扩张节奏。对外贸易层面，部分发达国家出于技术垄断与产业保护目的持续收紧出口管制，2023 年国内高端半导体产品出口一度出现明显下滑；随着自主创新能力提升，2024至2025 年出口额逐步回升并实现大幅增长，但进口规模始终高于出口规模，对进口产品尤其是高端芯片、先进制程器件的依赖尚未根本改变，地缘政治因素对全球供应链的碎片化、区域化重塑，仍将是长期存在的不确定变量。三、未来图景：可持续发展的解决方案展望2026 年，全球半导体行业将进入稳定高速增长周期，预计中国半导体行业市场规模将保持10.80%-12.60%的年均增速。本白皮书提出三个战略方向：一是构建“自主创新+产业链协同”双轮驱动体系，集中力量突破先进制程、光刻机、EDA 工具等关键技术瓶颈，在2025 年约28.3%的国产替代率基础上，向高端芯片、特种芯片等更高附加值环节延伸；二是优化全球供应链布局，主动应对出口管制与地缘政治风险，推动海外产能协同布局，对冲单一市场依赖；三是强化产学研协同育人机制，加大人才引进与培养投入，缓解专业人才缺口，为产业持续突破夯实根基。同时，行业需警惕中低端产能过剩、同质化竞争加剧的风险，加大基础研究投入，才能在全球产业竞争中真正占据主导地位。结语半导体产业的发展，不仅关乎数字经济、人工智能、新能源汽车、6G 通信等战略性新兴产业的根基，更是衡量一个国家科技实力与综合国力的重要标尺。本白皮书通过详实的数据和深入的分析，揭示了产业发展的规律和未来趋势。我们相信，只有坚持自主可控、开放合作与可持续发展，才能推动中国半导体产业从“制造大国”迈向“科技强国”。