高导热银纳米线/聚合物复合材料的制备方法研究综述

唐波1,相利学1,代旭明1,王二轲1,石姗姗2,王瑛2,吴新锋1,3 （1.杭州幄肯新材料科技有限公司；2.上海海事大学商船学院；3.上海第二工业大学能源与材料学院）

摘要：高频、大功率的现代电子产品趋向于小型化和集成化，热量的积累可能导致先进电子器件失效甚至损坏。聚合物基复合材料是目前电子器件散热的主要材料。本文主要对以银纳米线为主要填料的高导热复合材料的制备方法进行了综述，包括共混法、冻干法、涂层法、浇铸法、静电纺丝法、自组装法，旨在为新型热管理材料的制备和研究提供一些参考。

关键词：聚合物；银纳米线；导热系数；制备方法