纳米银线可拉伸透明导电薄膜研究进展: 材料、器件与应用

摘要:随着电子产品不断向可穿戴和便携式方向发展, 在可拉伸基底上制备柔性电子器件引起了人们极大的兴趣。作为电子器件的重要部件之一, 可拉伸透明导电薄膜成为重要的研究方向。传统的铟锡氧化物材料因其柔韧性差等问题不能在柔性器件中应用。纳米银线作为一种新型的一维纳米材料, 不仅具备纳米材料的尺寸效应和较高的电导率, 同时又赋予了可拉伸透明导电薄膜优异的光学性能和柔韧性能, 使其在可拉伸导电材料中具有广阔的应用前景。本文综述了纳米银线的合成方法以及国内外纳米银线基可拉伸透明导电薄膜的研究进展, 并对未来的发展方向进行了展望, 以期为制备高性能的纳米银线透明导电薄膜提供参考。

可穿戴纤维基能源转换器件研究进展

摘要:随着智能可穿戴设备的普及,其能源供应问题愈加突出,一种绿色且高效的供能系统有待被研发。纤维基能源转换器件凭借着其优异的可集成性和宏观可调性,在柔性穿戴领域受到了越来越多的关注,有望成为解决新一代能源供给问题的有效方案。为进一步深化对纤维基能源转换方案的认识,本文主要回顾了压电、热电和磁电纤维基能源转换器件的最新研究与应用进展,重点讨论了压电纤维、热电纤维和磁电纤维的制备方法、性能分析和可穿戴应用,最后提出了纤维基能源转换器件在应用中所面临的问题与挑战,并对其未来的发展趋势进行了展望。

石墨烯基吸波材料的研究进展

摘要:电子信息技术的飞速发展,使电磁污染问题日益严重,开发具有“薄、轻、宽、强”性质的吸波材料显得尤为重要.石墨烯材料有着大比表面积、高电导、密度低和强介电损耗等优点,但也存在阻抗匹配性差、损耗机制单一等缺陷。对石墨烯的形貌和结构等进行设计,能够有效改善阻抗失配的问题。此外,将石墨烯材料与其他损耗材料复合构造多元协同损耗的复合材料;能够实现对电磁波的高效、宽频吸收。简要讨论了电磁吸波机理,综述了近年来石墨烯基吸波材料的研究现状,并对其未来研究方向进行展望。

小型化柔性印制天线: 材料、工艺及应用

摘要:柔性天线具有质量轻、尺寸小、厚度薄和易共形等特点,在当前和未来通信、医疗等系统中显示出重要的应用前景。柔性印制电子技术的发展为柔性天线的制作提供了可能性。如何设计和印制出满足无线通信功能和易集成的小型化柔性天线成为了热门研究方向,柔性材料的研发、印刷工艺的巧妙选择和天线形式及结构的特别设计成为了关键。本文综述了柔性印制天线在材料类别和属性、制造技术与特点、小型化/可穿戴结构设计策略及应用方面的最新研究进展,提出了柔性印制天线制作的路线,一是天线设计的考量,涉及柔性衬底、导电材料及天线形式的选择; 二是天线的结构设计和实物测试,需要围绕实际应用需求进行规划。本文分析探讨了天线在材料、工艺和设计三个方面的技术难点和需要解决的问题,展望了各自的未来发展方向。综合来看,金属类导电材料、耐热聚合物和可拉伸衬底材料是柔性材料理想的选择; 印刷工艺的选择取决于天线的具体应用场景和材料的流体参数; 小型化、多功能、多频带是柔性印制天线结构设计的走向。结合通信和医疗等应用,未来柔性天线的设计技术应在引入新材料的基础上做出改进以适用于更多场合。

基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术

摘要:系统级封装(SiP)及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成,是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术。重点阐述了基于硅通孔(TSV)转接板的倒装焊立体组装及其过程质量控制、基于键合工艺的芯片叠层、基于倒装焊的双通道散热封装等高密度模块涉及的组装及封装技术,同时对利用TSV 转接板实现多芯片倒装焊的模组化、一体化集成方案进行了研究。基于以上技术实现了信息处理SiP模块的高密度、气密性封装,以及满足多倒装芯片散热与CMOS图像传感器(CIS)采光需求的双面三腔体微系统模块封装。

光电催化与人工光合作用还原CO2研究进展

摘要:随着工业化的不断发展,化石燃料的过度使用产生的CO2导致了温室效应等问题,已经引起国际社会的高度关注,并制定了一系列应对措施。因此,对大气中CO2的还原回收技术研发具有迫切性和重要意义。光电催化是目前可用于还原CO2的具有良好应用前景的技术之一,为了对该技术进行更深入的研究,推动其实际应用,本文首先阐述了光催化、电催化、光电催化还原CO2的基本原理和优缺点,并举例介绍了各类催化剂还原CO2的效率。由于光催化是光合作用中的重要步骤之一,接着重点分析了光合作用在还原CO2研究现状和前景,提出人工光合作用还原CO2可行性与潜力。本文旨在为人工光合作用还原CO2提供新思路和参考,为减少大气中CO2的积累和应对当前的环境挑战提供新的见解和视角。

基于光热转换的光驱动柔性致动器

摘要:柔性致动器作为一种新型能量转化器件,能够将外部环境的光、热、电、湿度等能量转化为机械能。它具有轻量化、小型化和智能化等特点,在人造肌肉、微型机械臂和柔性机器人等领域中逐渐得到广泛应用。其中,光驱动柔性致动器由于具有非接触式操作、快速响应、可编程和多功能性等优势,受到了众多研究学者的关注。本文旨在系统总结光热转换材料在柔性致动器中的最新研究进展。首先介绍柔性基底的选择,其次讨论不同类型光热转换机制的光热转换材料,探讨这些材料的基本特性及其在柔性致动器中的具体应用,如柔性机器人、柔性抓取器和振荡器等。最后分析当前柔性致动器设计所面临的挑战并对未来研究可能存在的问题及其潜在解决方案给予讨论,以期为光热转换材料在柔性致动器中的应用提供参考。

高温SOI技术的发展现状和前景

摘要:高温绝缘层上硅(SOI)技术突破了体硅半导体器件的高温困境,已被广泛应用于石油天然气钻探、航空航天和国防装备等尖端领域。近年来,第三代宽禁带半导体功率器件已日趋成熟和普及,其中SiC 器件以其先天的耐高压、耐高温等特性,与高温SOI 器件是非常理想的搭配,适用于原本体硅半导体功率器件难以实现或根本不能想象的应用场景,为系统应用设计者提供了全新的拓展空间。在简述体硅半导体器件高温困境的基础上,综述了高温SOI技术的发展现况,并探讨了其未来的发展方向和应用前景。

紫外LED研究进展

摘要:氮化物紫外LED的发光波长覆盖210~400nm的紫外波段,可广泛应用于工业、环境、医疗和生化探测等领域。近年来紫外LED的技术水平发展迅速,器件性能不断提升。由于高Al组分AlGaN材料的固有特性,目前深紫外LED的外量子效率和功率效率仍有大量提升空间。综述了近年来AlGaN基紫外LED的研究进展,阐述了限制其性能的AlGaN外延质量、高Al组分AlGaN材料的掺杂效率、紫外LED量子结构、紫外LED光提取效率及可靠性等核心难题以及取得的重要研究进展。预计到2025年,深紫外LED的量产单芯片光输出功率可突破瓦级,功率效率有望提升至20%以上,寿命达到万小时级别。

全球光芯片领域发展态势分析

摘要:光芯片是未来新一代信息产业的基础设施和核心支撑。本文聚焦光芯片领域,采用“方向—定位—路径”的分析思路,通过产业环境、产业现状、专利态势和布局分析,厘清光芯片研发与产业化发展基础和条件,基于调研和专家咨询,把握未来技术和产业化前瞻性布局,找准未来发展方向。在此基础上,本文剖析我国光芯片发展存在的机遇及可能面临的风险挑战,提出相应的知识产权发展建议:1)梯次布局谋划未来产业发展,在高速率光芯片、车用激光雷达芯片、硅光电子芯片和VCSEL激光器芯片等当前热门应用领域强链、补链,突破关键技术,在光计算、光量子等未来前瞻性应用领域突破技术瓶颈,积极引导产业布局;2)构建覆盖创新全链条全周期的光芯片产业知识产权服务平台;3)加强光芯片领域海外专利布局;4)引导光芯片创新主体构建多维度知识产权保护策略。