引线框架用铜带产品现状及研发进展
张文芹 (太原晋西春雷铜业有限公司)
摘要: 文章综合论述了电子引线框架铜带产品的现状，分析了国内产品普遍存在的质量问题及解决方向，指出了新一代及新型框架铜带的研发进展。
关键词: 引线框架; 铜合金带材; 产品研发
目录介绍
1 引线框架铜带材料及产品现状
1.1 合金材料
1.2 产品现状
1.3 存在问题
1.3.1 起皮和分层
1.3.2 性能均匀性
1.3.3 表面质量控制
1.3.4 板型及残余应力
1.3.5 检测规范及判定标准
2 开发进展
2.1 新一代框架材料C70250
2.2 LED 用框架材料
2.3 蚀刻用框架材料
2.4 亚光型框架材料
3 结束语
©软件著作权归作者所有。本站所有文件均来源于网络，仅供学习使用，请支持正版！
转载请注明出处！
发表评论 取消回复