电子级磷酸的结晶精制技术发展现状与研究进展

董举1,余留洋1,贾晟哲1,史连军2,3,王诗瀚2,3,胡国涛2,3,汤伟伟1,王静康1,龚俊波1(1天津大学化工学院,化学工程联合国家重点实验室; 2 中低品位磷矿及其共伴生资源高效利用国家重点实验室;3 瓮福(集团)有限责任公司)
摘要:电子级磷酸作为电子工业常用的一种超高纯试剂,广泛应用于大屏幕液晶显示器和超大规模集成电路等微电子工业中的湿法蚀刻和清洗。随着电子元器件加工精度的迭代更新,对电子级磷酸中杂质含量与微粒的要求也在日益提高。综述了电子级磷酸深度净化的常用方法,重点阐述了结晶精制技术在电子级磷酸深度净化中的优势和应用进展,总结了结晶法在磷酸深度净化过程中的杂质包藏与迁移机制,并概述了结晶纯化的过程强化手段。最后,对电子级磷酸结晶精制技术的发展作出了前景展望。
关键词: 电子级磷酸;电子材料;结晶;纯化;过程强化

目录介绍

0 引言

1 电子级磷酸深度净化方法概述

2 电子级磷酸结晶精制技术

2.1 层熔融结晶技术

2.2 悬浮熔融结晶技术

2.3 熔融结晶耦合技术

3 结晶法净化磷酸过程中的杂质包藏与迁移机制

3.1 层熔融过程

3.2 悬浮熔融过程

4 电子级磷酸结晶纯化的过程强化

4.1 搅拌辅助装置优化

4.2 改进结晶器结构

4.3 多种分离技术耦合

5 总结与展望

 

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