硅含量对硅铝合金电子封装材料性能的影响

摘 要:以热等静压方法成形的 AlSi12、AlSi27、AlSi35、AlSi42、AlSi50、AlSi60、AlSi70、AlSi80系列的硅铝合金电子封装材料为研究对象,对 Si 含量对材料的金相组织、热物理性能、力学性能等的影响进行分析评估。

目录介绍

1 引言
2 试验方法及条件
3 试验结果与分析
4 结论

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