我国高端磁控溅射靶材应用现状及发展方向

李庆奎1,2，孙本双1,2，何金江3,4，王成铎1,2，车玉思1,2，杨家强1,2，陈杰1,2，王之君1,2，吴小超1,2，何季麟1,2（1.中原关键金属实验室；2.郑州大学材料科学与工程学院；3.有研亿金新材料有限公司；4.集成电路关键材料国家工程研究中心）

摘要：高端磁控溅射靶材（简称溅射靶材）是制备集成电路、平板显示用关键功能薄膜的核心基础材料，我国在此领域对外依存度较高，长期面临基础研究薄弱、高纯材料制备技术滞后、核心装备依赖进口等结构性挑战。本文系统梳理了半导体芯片、平板显示两类主要领域中高端磁控溅射靶材的应用现状，辨识了原材料及溅射靶材的微观成分与组织均一性、溅射靶材制备与检测装备、智能制造转型等方面的共性问题，提出了开展超高纯溅射靶材成分与组织的微观均质化研究、产业链合力攻关溅射靶材加工和检测关键设备、以数智融合驱动溅射靶材研发范式变革、聚焦前沿布局关键领域溅射靶材等产业重点发展方向。着力在攻关高纯度材料提纯与加工技术、深化“产学研用”协同创新机制、完善产业链与标准体系、兼顾人才自主培养与精准引进、重塑溅射靶材产业创新生态等方面采取务实行动，推动我国溅射靶材产业从“设备引进-工艺模仿”的跟随发展模式向“数据驱动-标准引领”的创新范式跃迁，保障集成电路、平板显示等战略性新兴产业的发展需求。

关键词：溅射靶材；高纯材料；集成电路；平板显示；微观均质化