全球光芯片领域发展态势分析
朱月仙１，张娴１，李燕２，李杰２，林心竹３，唐馨雨３，罗逸涵４，卢慧生４，盖爽４（1.中国科学院成都文献情报中心；2.中国科学院西安光学精密机械研究所；3.四川大学公共管理学院；4.国家知识产权局专利局专利文献部）
摘要：光芯片是未来新一代信息产业的基础设施和核心支撑。本文聚焦光芯片领域，采用“方向—定位—路径”的分析思路，通过产业环境、产业现状、专利态势和布局分析，厘清光芯片研发与产业化发展基础和条件，基于调研和专家咨询，把握未来技术和产业化前瞻性布局，找准未来发展方向。在此基础上，本文剖析我国光芯片发展存在的机遇及可能面临的风险挑战，提出相应的知识产权发展建议：１）梯次布局谋划未来产业发展，在高速率光芯片、车用激光雷达芯片、硅光电子芯片和ＶＣＳＥＬ激光器芯片等当前热门应用领域强链、补链，突破关键技术，在光计算、光量子等未来前瞻性应用领域突破技术瓶颈，积极引导产业布局；２）构建覆盖创新全链条全周期的光芯片产业知识产权服务平台；３）加强光芯片领域海外专利布局；４）引导光芯片创新主体构建多维度知识产权保护策略。
关键词：光芯片；产业现状；专利态势；技术趋势；专利布局
目录介绍
1 光芯片国内外政策规划综述
1.1 国外政策环境分析
1.2 国内政策环境
2 光芯片技术专利发展态势
2.1 专利申请时间趋势
2.2 国家研发实力对比
2.3 主要申请人分析
3 新兴应用领域光芯片全球专利布局
3.1 全球专利申请态势
3.1.1 申请时间趋势
3.1.2 专利市场布局
3.1.3 重要申请人
3.1.4 研发热点
3.2 产业链上游专利布局
3.3 产业链中游专利布局
3.4 产业链下游专利布局
4 我国光芯片产业发展机遇、挑战及建议
4.1 机遇
1）光芯片产业技术壁垒较低，有望成为我国半导体产业“换道超车”的重要机遇
2）我国在光计算芯片、光量子等未来前沿领域与国外发展水平齐头并进
3）我国在光模块市场占主导地位，优势领先企业聚集
4.2 挑战
1）光芯片在满足光计算、光感知及光量子等重大应用需求时还存在需突破的技术瓶颈
2）我国在高端光芯片制造、核心外延技术等方面尚存在部分技术短板
3）当前光芯片制造工艺标准化程度低，规模化生产存在挑战
4） 国外加大对芯片及光子领域的贸易控制
4.3 建议
1）梯次布局谋划未来产业发展
2）构建覆盖创新全链条全周期的光芯片产业知识产权服务平台
3）加强光芯片领域海外专利布局
4）引导光芯片创新主体构建多维度知识产权保护策略
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