晶上系统：设计、集成及应用
刘冠东，王伟豪，万智泉，段元星，张坤，李洁，戚定定，王传智，李顺斌，邓庆文，张汝云（之江实验室智能网络研究院）
摘要：晶上系统（SoW）是近年来兴起的一种晶圆级超大规模集成技术。SoW是在整个晶圆上集成多个同构同质或异构异质的芯粒，并且芯粒相互连接组成具有协同工作能力的晶圆级系统，是后摩尔时代进一步提升系统性能的有效技术方案。总结了SoW技术近年来的主要研究进展，对系统架构、网络拓扑、仿真建模、供电和散热等关键技术进行了介绍，并对SoW技术的发展和应用前景进行了展望。
关键词：晶上系统；先进封装；晶圆级；异构集成；硅转接板
目录介绍
0 引言
1 SoW技术路线
1.1 集成扇出式SoW技术（InFO_SoW）
1.2 CoWoS
1.3 硅互连结构晶圆通孔（Si-IF_TWV）
1.4 Cerebras晶圆级引擎（WSE）
1.5 软件定义SoW（SDSoW）
2 网络架构
2.1 拓扑结构
2.2 交换技术
2.3 路由算法
3 仿真与建模
3.1 EDA工具
3.2 仿真模型建立
3.2.1 建模中对复杂结构的处理方法
3.2.2 材料属性设置
4 供电与散热
4.1 晶圆级系统供电技术研究进展
4.2 晶圆级散热技术研究进展
5 结束语
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