面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇

叶甜春1，朱煜2，张国铭3，杜晓黎4，雷震霖5，苑朋朋1 （1 中国科学院微电子研究所；2 清华大学；3 集成电路装备创新联盟；4 集成电路设计创新联盟；5 集成电路零部件创新联盟）

摘要：面向“十五五”，我国半导体装备产业面临技术封锁与供应链脱钩的双重挑战，需从“追赶替代”转向“路径创新”，突破对国际技术体系的依赖。文章分析了三大核心需求：支撑自立自强（突破先进制程装备与零部件瓶颈）、构建中国特色创新生态（探索GAA、3D集成等新技术路径）、推动智能化升级（融合AI与数字化技术）。同时，提出以“再全球化”策略应对逆全球化，通过内循环与国际双循环协同，重塑全球半导体产业链。当前，国产装备在成熟制程取得突破，但高端领域仍被美国、日本、欧洲垄断，且面临低水平重复竞争、供应链“卡脖子”等问题。建议通过系统性科技攻关、上下游协同创新，避免内卷，聚焦非对称技术优势，实现从自主可控到自立自强的跨越。

关键词：半导体装备，集成电路，路径创新，再全球化，产业生态