集成电路芯片锡基微凸点电迁移：从物理本质到可靠性提升

目录介绍

1 电迁移研究概述

1.1 电迁移的物理本质和主要影响因素

1.1.1 电迁移的物理本质

1.1.2 电迁移可靠性的主要影响因素

(1) 电流密度

(2) 焊点温度

(3) β-Sn晶粒的各向异性

(4) 多物理场耦合作用

1.2 电迁移研究方法

1.2.1 电迁移测试标准

1.2.2 电迁移测试焊点结构

2 微凸点电迁移行为特征及寿命评估模型

2.1 微凸点固-固电迁移行为特征

2.1.1 极性效应

2.1.2 反极性效应

2.1.3 两相分离

2.2 微凸点液-固电迁移行为特征

2.3 电迁移寿命评估模型

2.3.1 Black方程

2.3.2 Black方程的修正

2.3.3 数值模拟在电迁移寿命评估中的应用

3 微凸点电迁移可靠性提升方法

3.1 微凸点合金成分优化

3.1.2 合金化方式提升Sn-Bi基钎料合金体系微凸点电迁移可靠性

3.2 添加增强相方式提升微凸点钎料合金电迁移可靠性

3.3 UBM选择与组合

3.4 微凸点中β-Sn晶粒晶体取向调控

3.5 微型化趋势下全金属间化合物焊点设计与制备

4 总结与展望