高端芯片用半导体基片原子级磨削技术的研究现状与发展趋势

王浩祥,康仁科,李生博,董志刚,高尚（大连理工大学高性能精密制造全国重点实验室）

摘要：随着集成电路、功率器件等高端半导体器件向微型化与高性能化发展，单晶硅、碳化硅、氮化铝、氧化镓、氮化镓等半导体材料的超精密加工面临原子级精度需求。作为半导体基片平整化与减薄加工的核心工艺，原子级磨削技术直接决定了器件的使役性能，成为制约芯片制造精度的关键技术瓶颈。为了实现半导体基片的原子级磨削加工，需要对半导体基片超精密磨削理论和工艺全面深入的理解。围绕半导体基片原子级磨削加工的表面材料去除机理和加工工艺两个方面，对国内外研究现状进行了系统的论述与总结，分析了目前半导体基片原子级磨削技术面临的难题及未来的发展趋势，以期为后续相关技术的深入研究提供理论支撑。

关键词：半导体基片；原子级磨削；机理；工艺