电子封装用铜及银键合丝研究进展

梁爽１，黄福祥１，彭成１，钟明君１，吴保安２，唐会毅２ （１．重庆理工大学材料科学与工程学院；２．重庆材料研究院有限公司）

摘要：随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展，金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品，但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题，银键合丝存在抗拉强度低、Ａｇ＋迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题，广大学者进行了分析和研究，根据相关的文献、专利和产品，综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法，并对其发展前景进行了展望。

关键词：电子封装；铜键合丝；银键合丝；成分设计