砷化镓衬底加工技术研究及其新发展
罗斌,阎秋生(广东工业大学机电工程学院)
摘要:第二代半导体砷化镓(GaAs)材料是衬底外延生长和器件制备的基础材料,其晶片表面要求超光滑、无表面/亚表面损伤和低的残余应力等,且其表面平坦化质量决定了后续外延层的质量,并最终影响相关器件的性能。通过归纳分析砷化镓单晶材料的本征特性及其切割、磨边、研磨、抛光等技术的研究进展,对砷化镓超光滑平坦化加工技术未来的研究方向进行展望。
关键词:砷化镓;研磨;化学机械抛光;表面完整性;磨削
目录介绍
1 砷化镓材料特性
1.1 纳米压痕实验
1.2 纳米划痕实验
2 砷化镓切割技术
3 砷化镓磨边技术
4 砷化镓研磨技术
5 砷化镓的化学机械抛光技术
5.1 砷化镓抛光的化学反应机理
5.1.1 过氧化氢的化学作用
5.1.2 次氯酸的化学作用
5.1.3 溴甲醇的化学作用
5.2 砷化镓化学机械抛光技术研究现状
6 砷化镓基片磨削加工新工艺
7 结语
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