超薄晶圆减薄工艺研究
衣忠波，丛瑞，常庆麒 (中国电子科技集团公司第四十五研究所)
摘要：主要研究了超薄晶圆减薄工艺和设备。从设备结构、晶圆传输、晶圆加工工艺、晶圆测量等方面，介绍了先进封装用减薄机如何解决超薄晶圆易碎问题，以及设备的国内外现状。
关键词：减薄抛光机；超薄晶圆；抛光工艺
目录介绍
1 减薄工艺
1.1 传统封装工艺中的减薄
1.1.1 晶圆表面损伤
1.1.2 机械手的结构
1.1.3 晶圆转移次数
1.2 先进封装工艺中的减薄
1.2.1 减薄抛光工艺
1.2.2 集成减薄膜撕膜和划片膜贴膜工艺
1.2.3 三个传输机械手的优化结构
1.2.4 测量技术
1.2.5 减薄工艺研究
2 减薄设备国内外发展现状
2.1 国外发展现状
2.2 国内发展现状
3 结束语
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