聚焦产业关键技术,把握第三代半导体发展机遇——第三代半导体材料产业技术分析报告
赵婉雨(中科院文献情报中心咨询服务部)
摘要:5G 通信技术、新能源汽车推广以及光电应用推动第三代半导体产业蓬勃发展。2017 年,中国GaN 和SiC 器件市场规模达30.8 亿元。目前, 在应用结构方面,GaN 基LED 占比高达70.0%,射频通信和功率器件领域合计占比不足30% ;SiC 器件市场上,功率因数校正电路占比超过50%,光伏逆变器占比约为23.8%,其他应用包括不间断电源、纯电动汽车/ 混合动力汽车及轨道交通等。2017 年国内投资热情高涨,投产GaN 材料和SiC 材料相关的项目共6 个,涉及金额超过84 亿元,占当年总投资金额的12%。
关键词:第三代半导体材料;5G 通信技术;新能源汽车;光电应用;产业化
目录介绍
1 多项因素推动第三代半导体材料产业发展
1.1 5G通信技术演进贡献增长动能
1.2 新能源汽车催生功率器件新需求
1.3 光电应用推动GaN衬底市场发展
1.4 全球展开全面战略部署,抢占战略制高点
1.5 我国政策持续向好,研发支持加强
2 第三代半导体市场持续加温
2.1 国际产业格局初定,美日欧三足鼎立
2.2 国际市场渗透加速,前景持续看好
(1)电力电子领域
(2)GaN 射频器件
2.3 国内整体产值上涨,市场放量增速
(1)GaN器件市场继续保持平稳快速增长
(2)SiC器件市场占比逐步提升
(3)电力电子应用领域市场渗透速度显著加快
(4)军用射频器件仍是最大市场,民用市场悄然起量
(5)LED领域规模集中度再提升
2.4 资本运作持续升温,兼并重组仍将继续
(1)国际行业龙头扩产,跨界资本布局
(2)国内投资热情高涨,国际并购受阻
2.5 国内产线加速落地,后续产能有望提升
3 技术发展步入快车道,核心技术尚需尽快突破
3.1 全球第三代半导体材料相关专利数量快速增长
3.2 重点机构关注电子器件应用与晶体加工工艺技术
(1)氮化镓领域
(2)碳化硅领域
3.3 第三代半导体产业具有潜在投资价值的技术
(1)专利技术一:晶体材料制备技术与设备
(2)专利技术二:电力电子器件技术
(3)专利技术三:第三代半导体照明技术
3.4 集中优势资源,突破核心关键技术
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