LED封装基板研究新进展

陈毕达1，甘贵生1,2,3 （1.华中科技大学材料科学与工程学院；2.重庆理工大学材料科学与工程学院，；3.重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心）

摘要：基板散热是LED散热的最主要途径，其散热能力直接影响到LED 器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能，综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展，展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明，MCPCB, DBC, DAB, DPC 等基板各具优势，但DPC基板各种制备工艺参数合适，特别是铝碳化硅基板(Al/SiC)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势，有望大面积推广应用。

关键词：功率LED；封装基板；散热；制备