电子封装陶瓷基板表面镀金修饰与腐蚀机理
赵鹤然，曹丽华，陈明祥,康敏，吕锐，王卿
摘要：高可靠电子封装基板多通过镀Au进行表面修饰，形成保护层，从而避免表面导体的氧化和腐蚀。介绍了化学镀镍/浸金(ENIG)和化学镀镍/钯/浸金(ENEPIG)这两个主流镀金工艺，探讨了相应镀Au基板变色、氧化、腐蚀等问题的特征、过程和机理。Ni/Au 镀层腐蚀主要与Ni–Au扩散、Ni–P腐蚀、杂质腐蚀等因素有关；Ni/Pd/Au镀层的腐蚀主要由Au层缺陷、镀层剥离、有机污染等原因导致。归纳了镀Au基板的两类腐蚀模型：一类是干热条件下即可完成的氧化腐蚀，另一类是电解质溶液环境中发生的原电池腐蚀。
关键词：陶瓷基板；表面修饰；镀金；氧化；腐蚀；综述
目录介绍
1 两种常用的基板表面镀金修饰技术
1. 1 ENIG工艺
1. 2 ENEPIG工艺
1. 2. 1 省Au
1. 2. 2 防止Ni过氧化
1. 2. 3 阻止Cu/Ni迁移
2 镀金基板腐蚀现象及机理
2. 1 Ni/Au 修饰基板的腐蚀
2. 1. 1 Ni/Au扩散
2. 1. 2 浸Au液对Ni层的过氧化腐蚀
2. 1. 3 杂质氧化
2. 2 Ni/Pd/Au修饰基板的腐蚀
2. 2. 1 Au层缺陷
2. 2. 2 镀层剥离
2. 2. 3 有机污染
3 电子封装镀金基板腐蚀模型
4 结语
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