微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺
任雅勋1，张春雷2 （1.武汉晶泰电子有限公司；2.天津华创嘉信科技有限公司）
摘要：针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求，介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡，得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层。
关键词：微型陶瓷封装体电阻器；电镀；镍；锡；附着力；可焊性；耐焊接热性能
目录介绍
1 实验
1.1 试验材料
1.2 工艺流程
1.3 性能测试
1.3.1 厚度
1.3.2 附着力
1.3.3 焊接性能
1.3.4 耐焊接热性能
2 结果与讨论
2.1 前处理对基体材料和镀层性能的影响
2.1.1 除油
2.1.2 酸蚀
2.2 镀镍对电阻器性能的影响
2.2.1 镀镍工艺的影响
2.2.2 镍层厚度的影响
2.3 镀锡对电阻器性能的影响
2.4 其他条件对电阻器性能的影响
2.4.1 电镀温度和时间的影响
2.4.2 导电介质的影响
2.4.3 滚筒及装载量的影响
2.4.4 电流密度和时间的影响
3 结语
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