高端装备用电子装联技术的发展现状及未来展望

周舟，柯自攀，何日吉，李伟明，何骁 （工业和信息化部电子第五研究所）

摘要：随着航天器、国产大飞机及大尺寸无人飞行器等一批技术含量高、技术价值高及产业链地位高的新型高端装备持续发展，其核心电子信息模块亦随之呈现出产品集成化高、装配精度要求高及制造工艺流程复杂等新发展态势。作为电子制造的关键技术，这种新趋势给电子装联技术带来了新挑战和新发展。本文首先介绍目前电子装联技术面临的问题及挑战，继而从元器件电装技术优化、电装技术模块化优化及电装技术多元化衍变三个维度，遵循由点及面再到整体技术创新的逻辑系统地阐述了电子装联技术近年的发展情况，最后结合现状为电装技术未来的发展趋势提供了积极的思考与预测。

关键词：元器件；印制板；印制板组件；电子装联