基于微芯片监测连续管气举全井筒温压的研究

封猛，宋志同，牛占山，肖辉，葛兵，刘杨，刘小龙，陈亮，陈雪茹（中国石油集团西部钻探试油公司）

摘要:针对连续管气举过程中井下温度、压力动态参数难以实时准确获取的问题，提出了一种基于微芯片胶囊的全井筒温压监测技术方案。该方案通过向连续管内投放微型传感器胶囊，利用气举流体将其输送至井底，并随返排流体在环空上浮，实现全井筒温度、压力的动态采集。为解决胶囊初始位置判定难题，设计了在胶囊外部包裹软树脂，通过泵压变化精准判断胶囊是否穿过水眼，提高了监测深度的准确性。研究结果表明：微芯片胶囊在井下高温高压环境中表现稳定，与电子压力计、温度计对比，温度监测最大误差为0. 8%，压力监测最大误差为1. 2%；通过软树脂包裹设计，可依据地面泵压变化准确识别胶囊到达水眼的时间，实现了监测深度的精确标定；该技术具备功耗低、体积小、响应快等特点，适用于连续管气举全过程动态监测。所得结论可为低渗透油气藏高效排液与储层保护提供可靠的井下数据支持。

关键词：连续管；气举；微芯片胶囊；动态监测；监测方案