高热导率材料的发展和应用

目录介绍

0 引言

1 高热导率材料的分类及优缺点

1.1 分类

1.2 优缺点

1.2.1 陶瓷基封装材料

1.2.2 聚合物基封装材料

1.2.3 金属基封装材料

2 高热导率材料的制备

2.1 陶瓷基封装材料

2.2 聚合物基封装材料

2.3 金属基封装材料

2.3.1 直接轧制复合法

2.3.2 以多孔Mo 板为基的CPC坯体熔渗烧结技术

2.3.3 MoCu合金板电镀Cu、压力烧结与热轧相结合的CPC层状复合材料制备方法

3 高热导率材料的应用和分类

3.1 陶瓷基板

3.1.1 陶瓷基板的应用

3.1.2 陶瓷基板的分类

（1）Al2O3陶瓷基片

（2）SiC陶瓷基片

（3）BeO陶瓷基片

（4）AlN陶瓷基片

3.2 聚合物基封装材料的应用和分类

3.2.1 聚合物基封装材料的应用

3.2.2 聚合物基封装材料的分类

3.3 金属基复合材料的应用和分类

3.3.1 金属基复合材料的应用

3.3.2 金属基复合材料的分类

4 金属层合板轧制工艺的研究

5 结束语