具身智能高分子材料
闫红强,谢东梅,夏衍,邓萌,方征平(浙大宁波理工学院材料科学与工程学院)
摘要:第四次工业革命正在深刻改变人类社会的生产、生活方式,其影响范围之广、程度之深前所未有。作为引领第四次工业革命未来发展的两大核心驱动力——智能材料与具身智能,必将对具身智能及其相关领域的进步产生深远影响。高分子材料因其具备独特的可设计性、柔性和响应性等智能属性而成为各类智能体所需的理想载体,且高分子材料智能化发展正在为具身智能领域提供关键的物质基础和技术支撑。本文从基体材料、感知系统材料、驱动与运动控制材料、自修复与适应性材料、能量收集与存储材料、环境交互与适应性伪装材料、生物– 高分子融合驱动材料等7 方面介绍了高分子材料的智能化发展及其在具身智能领域中的应用。
关键词:高分子材料;智能化发展;具身智能
目录介绍
1 基体材料
1.1 超高分子量聚乙烯(UHMWPE)
1.2 聚醚醚酮(PEEK)
1.3 聚酰胺(PA)
1.4 液晶高分子聚合物(LCP)
1.5 环烯烃聚合物(COC/COP)
1.6 生物可降解高分子材料
2 柔性传感器与感知系统材料
2.1 导电高分子材料
2.2 离子凝胶/水凝胶材料
2.3 介电弹性体材料
3 驱动与运动控制材料
3.1 热响应驱动材料
3.2 光响应驱动材料
3.3 电响应驱动材料
4 自修复与适应性材料
4.1 可逆非共价键聚合物
4.2 可逆动态共价键聚合物
5 能量收集与存储材料
5.1 摩擦电纳米发电机(TENG)
5.2 柔性电池/ 超级电容器
6 环境交互与适应性伪装材料
6.1 变色高分子材料
6.2 疏水/吸湿高分子材料
7 生物− 高分子融合驱动材料
8 结论与展望
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