锻造次数对纯钽组织、织构与硬度的影响

吴昊,贾志强,陈昊,张龙(西安诺博尔稀贵金属材料股份有限公司)
摘要: 纯钽的组织和织构会影响电子工业用钽靶的性能,为明确纯钽锻造过程中微观组织和织构的演变特征,在液压机上对电子束熔炼的纯钽进行锻造变形,随后进行1050℃退火处理,采用背散射衍射和显微硬度技术系统研究锻造次数(1~3次)对纯钽微观组织、织构、再结晶率及硬度的影响。结果表明: 1次锻造退火后的纯钽组织粗大且再结晶率较低,仅为72%;随着锻造次数的增加,纯钽的平均再结晶晶粒尺寸逐渐减小,再结晶率逐渐增加。3次锻造退火后,纯钽内部形成了强烈的{111}<uvw>织构,并且{111}晶粒占比达39.7%。维氏硬度随着锻造次数的增加而增大,3次锻造退火后的平均硬度值达到101.3 HV。
关键词: 纯钽; 锻造次数; 微观组织; 织构; 维氏硬度

目录介绍

1 实验材料与方法

2 结果与讨论

2. 1 微观组织

2. 2 三维取向分布函数

2. 3 晶粒取向分布

2. 4 硬度测试

3 结论

 

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