高纯铜带耐高温性能的研究进展
摘要：随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展，高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛，同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格，不能采用第二相来调控耐高温性能，因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展，从制备工艺和组织控制两个角度出发，着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展，针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论，并对其发展方向进行了展望。
