铝合金拼焊板冲压成形工艺研究进展及应用现状
摘要: 拼焊板冲压技术是当前汽车轻量化的重要措施之一，该技术的应用可以减轻车重、降低成本、减少污染，目前广泛应用在汽车工业的生产中。本文针对铝合金拼焊冲压技术中涉及到的拼焊工艺进行了介绍，针对铝合金板材拼焊板的冲压性能、影响因素以及现有研究进展进行了分析，最后介绍了拼焊板冲压技术在汽车行业的应用现状以及未来发展前景。
箔材轧机板形控制原理的研究
摘要:对单机架不可逆四辊箔材冷轧机板形自动控制(AutomaticFlatnessControl简称AFC)系统控制原理进行了详细介绍,深入说明了由计算平直度偏差,到利用多变量最优化算法求出机械执行机构修正量,以及由残余平直度偏差到喷淋级别的计算过程。对实际控制效果进行分析表明,在稳定轧制情况下,箔材平均平直度偏差控制在0~3I之间,板形情况良好,满足了高精度箔材板形控制的要求。
高纯铜带耐高温性能的研究进展
摘要：随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展，高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛，同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格，不能采用第二相来调控耐高温性能，因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展，从制备工艺和组织控制两个角度出发，着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展，针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论，并对其发展方向进行了展望。
增材制造镁合金的研究现状与展望
摘 要：航空航天、武器装备等重要领域对轻量化材料的需求日益迫切，镁合金作为质量最轻的金属结构材料逐渐受到广泛关注。随着科学技术的高速发展，经过拓扑优化设计的增材制造镁合金零部件可以进一步在结构上实现轻量化，成为镁合金成形及应用的重点研究方向。本文详细介绍了关于镁合金增材制造的国内外研究现状，综合分析了镁合金增材制造研究中目前存在的主要问题，对镁合金增材制造成形技术的未来发展进行了展望。
浅谈镁合金焊丝的成分、制备工艺及应用
摘要:文章重点介绍了镁合金焊丝的化学成分、制备工艺及应用，并对镁合金焊丝的研究提出了一些思考和展望。
镁合金及其复合材料电磁屏蔽性能研究进展
摘要：航空航天、信息通信等领域不断发展，随之产生的电磁干扰也逐渐被人们重视，面对电磁屏蔽材料兼顾结构轻量化的功能/结构一体化发展趋势，已经有越来越多的研究者将关注点放在了镁合金及其复合材料上。镁合金作为一种密度极低的金属材料，具有较高的比强度和比刚度、优异的阻尼和电磁屏蔽性能，以镁合金为基体制备复合材料可进一步提升材料的综合性能，兼具高导电性、导热性和优异力学性能的碳纳米管（CNTs）、纳米石墨烯（GNPs）等纳米碳基材料和具有特殊空心结构的粉煤灰球（FACs）均可作为镁合金复合材料的增强体，综合提升材料的力学和电磁屏蔽性能。目前，针对镁合金及其复合材料的电磁屏蔽性能研究主要集中于合金化元素选择及成分设计、热处理及加工工艺、晶粒尺寸、织构及相分布、复合材料体系设计等方面。从电磁屏蔽原理出发，综述了近年来镁合金及其复合材料电磁屏蔽性能的研究，主要对镁合金及其复合材料导电、导磁性的影响因素进行了介绍，并讨论了作为复合材料提升镁合金电磁屏蔽性能的机理，最后针对这类轻量化电磁屏蔽结构材料的应用前景进行了展望。
镁合金电弧增材制造研究现状及展望
摘要：电弧增材制造由于其高沉积速率、高材料利用率、低成本以及具有制造大尺寸构件的能力而得到研究人员的广泛关注，有望广泛应用于镁合金的快速成形。本文概述了电弧增材制造用镁合金丝材的种类及其对丝材的要求，总结了现今适合于镁合金电弧增材制造用丝材的制备方法，重点论述了镁合金电弧增材制造工艺的制备技术、基本原理、微观组织及力学性能，讨论了不同电弧增材制造工艺制备不同镁合金的影响因素，分析了镁合金电弧增材制造目前可用丝材种类少以及增材制造构件形性尚不可控等问题，并且在优化电弧增材制造镁合金构件性能和推进应用方面进行了展望。
3D打印用钛合金及粉末制备技术研究进展
摘要：3D打印技术是一种先进的制造方法，在航空航天、生物医疗、汽车、军工等领域得到了较为广泛的应用。钛合金具有质轻、比强度高、耐腐蚀性好、生物相容性好等一些列优异特性，是金属3D打印体系的重要组成部分。简要阐述了3D打印对钛合金粉末性能要求及钛合金粉末主要制备方法，重点对气雾化制粉及旋转电极制备粉末工艺技术特点、粉末性能进行了对比，对粉末性能差异产生原因进行了对比分析，对3D打印高性能钛合金发展方向进行了展望。
高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望
摘要：高导耐热铜基材料作为现代高新技术用关键材料之一，已被广泛应用于轨道交通、电子通信和航空航天等领域。本文从铜合金和铜基复合材料两大领域入手，介绍了常见高导耐热铜材料的设计思路、制备方法、微观组织结构、力学性能和物理性能，并对其导电机制和高温强化机理进行了归纳和阐释，最后对高导耐热铜基材料的研究现状和未来发展进行了总结与展望。
