铝合金拼焊板冲压成形工艺研究进展及应用现状
摘要: 拼焊板冲压技术是当前汽车轻量化的重要措施之一，该技术的应用可以减轻车重、降低成本、减少污染，目前广泛应用在汽车工业的生产中。本文针对铝合金拼焊冲压技术中涉及到的拼焊工艺进行了介绍，针对铝合金板材拼焊板的冲压性能、影响因素以及现有研究进展进行了分析，最后介绍了拼焊板冲压技术在汽车行业的应用现状以及未来发展前景。
增材制造镁合金的研究现状与展望
摘 要：航空航天、武器装备等重要领域对轻量化材料的需求日益迫切，镁合金作为质量最轻的金属结构材料逐渐受到广泛关注。随着科学技术的高速发展，经过拓扑优化设计的增材制造镁合金零部件可以进一步在结构上实现轻量化，成为镁合金成形及应用的重点研究方向。本文详细介绍了关于镁合金增材制造的国内外研究现状，综合分析了镁合金增材制造研究中目前存在的主要问题，对镁合金增材制造成形技术的未来发展进行了展望。
浅谈镁合金焊丝的成分、制备工艺及应用
摘要:文章重点介绍了镁合金焊丝的化学成分、制备工艺及应用，并对镁合金焊丝的研究提出了一些思考和展望。
箔材轧机板形控制原理的研究
摘要:对单机架不可逆四辊箔材冷轧机板形自动控制(AutomaticFlatnessControl简称AFC)系统控制原理进行了详细介绍,深入说明了由计算平直度偏差,到利用多变量最优化算法求出机械执行机构修正量,以及由残余平直度偏差到喷淋级别的计算过程。对实际控制效果进行分析表明,在稳定轧制情况下,箔材平均平直度偏差控制在0~3I之间,板形情况良好,满足了高精度箔材板形控制的要求。
高纯铜带耐高温性能的研究进展
摘要：随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展，高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛，同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格，不能采用第二相来调控耐高温性能，因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展，从制备工艺和组织控制两个角度出发，着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展，针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论，并对其发展方向进行了展望。
铝及铝合金阳极氧化膜封孔技术机理、应用及研究进展
摘要：阐述了铝及铝合金阳极氧化膜封孔的机理，总结了沸水封孔、蒸汽封孔、铬酸盐封孔、氟化镍常(低)温封孔和醋酸镍中高温封孔的技术特点。介绍了国内外无镍封孔技术(包括微波水合封孔、溶胶-凝胶封孔、有机酸封孔、稀土盐封孔及无镍金属盐封孔)的研究进展，并展望了封孔技术未来的研究方向，认为新型绿色封孔技术和复合封孔技术将是未来发展的趋势。
工业纯钛TA2的电解抛光/腐蚀工艺
摘要: 对工业纯钛TA2的电解抛光/腐蚀的电解液配方和工艺参数进行了研究与优化,得到的最佳电解液配方是90 mLHF,20 g (NH4) 2S2O8,200 mL CH3CH2OH,360 mL H2O,与之匹配的工艺参数是抛光电压50 V,电解液流量20 mL/s,抛光时间50 s,电解抛光/腐蚀后得到的试样表面平整,组织清晰,无污染,且制样时间短,较机械抛光/腐蚀有很大的进步,采用该配方,调整相应工艺参数便可电解抛光其他钛合金材料。
细晶镁合金超塑性研究进展
摘要：随着航空航天领域对复杂薄壁结构件的需求越来越迫切，轻质镁合金的超塑性成形受到广泛关注。本文综述了挤压、轧制和大塑性变形技术对镁合金晶粒细化和超塑性的影响，总结了超塑性变形机制。研究发现，通过搅拌摩擦加工、等通道转角挤压工艺制备的样品具有更优异的超塑性表现。最后，本文还针对细晶镁合金超塑性的发展方向提出了建议。
铝合金电弧增材制造研究现状
摘要：电弧增材制造技术（Wire Arc Additive Manufacturing，WAAM）具有沉积速率高，成形速度快以及适合各种成形环境的优点，吸引了越来越多的高校及科研机构投入其中，如何进一步发挥电弧增材制造的优势是当下的研究热点。阐述了铝合金电弧增材过程中热输入、电流方式和外加能场对成形件表面形貌、微观组织以及力学性能的影响。当焊接电流较小或焊接速度较快时，热输入较低，熔融金属冷却速度快，形核率高，成形件为晶粒细小的等轴晶粒，提供给气孔的形成、聚集和长大的时间短，即热输入越低，成形件等轴晶区越宽，晶粒越细小，气孔缺陷越少，成形件机械性能越优异。对比分析了不同电流方式的电弧增材制造成形件性能差异，发现脉冲和变极性电流方式的热输入比无脉冲电流方式低，成形件晶粒更精细、缺陷更少、机械性能更优异；脉冲和变极性电流方式都可以清理成形件表面氧化膜，获得平整的表面。分析了电弧增材制造系统的优化方案，发现施加磁场、激光可以使得电弧更加集中，调控熔池流动，避免熔敷金属铺展不均匀；施加原位轧制、层间锤击以及超声喷丸可使得沉积层发生变形，在晶粒内产生大量位错；利用水箱或者添加保护气喷嘴可以降低电弧增材过程的热输入，获得晶粒细小、气孔缺陷少的成形件。最后提出了电弧增材铝合金现阶段存在的问题以及解决方法。
