高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望

目录介绍

1 高导耐热铜合金

1.1 Cu-Ag系

1.2 Cu-Ni-Si系

1.3 Cu-Cr-Zr系

1.4 Cu-Cr-Nb系

1.5 Cu-Al2O3系

2 高导耐热铜基复合材料

2.1 陶瓷相增强铜基复合材料

2.1.1 硼化物陶瓷增强铜基复合材料

(1)TiB2陶瓷颗粒增强铜基复合材料

(2)HfB2陶瓷颗粒增强铜基复合材料

2.1.2 碳化物陶瓷增强铜基复合材料

(1)WC陶瓷颗粒增强铜基复合材料

(2)Mo2C陶瓷颗粒增强铜基复合材料

2.2 碳纳米材料增强铜基复合材料

2.2.1 碳纳米管增强铜基复合材料

2.2.2 石墨烯增强铜基复合材料

3 高导耐热铜基材料的导电机制和高温强化机理

3.1 导电机制

3.2 高温强化机理

3.2.1 室温强化手段

3.2.2.1 扩散行为

(1)元素扩散

(2)原子及空位扩散

3.2.2.2 晶界行为

(1)晶界强度

(2)晶界迁移

(3)晶粒旋转

4 总结与展望